与非网5月28日讯,目前芯片代工商的产能普遍紧张,但仍无法满足强劲的代工需求,汽车、家电等多领域的芯片。据国际半导体产业协会的数据报道称,全球8英寸晶圆代工产能,今年及未来的3年将持续增加。

 

从国际半导体产业协会的数据来看,全球芯片代工商8英寸晶圆的代工产能,从2020到2024年,平均每年将增加17%,在2024年的月产能将达到660万片晶圆。

 

芯片代工商8英寸晶圆的月产能在2024年达到660万片晶圆,也就意味着在5年的时间里,月产能将增加95万片晶圆。

 

国际半导体产业协会全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示,半导体制造厂增加支出扩增8吋晶圆产能,积极克服晶片短缺的现况,满足5G、汽车及物联网对模拟IC、电源管理、显示器驱动IC、微控制器及感测器等不断增长的需求。

 

预计到2024年,全球将新增22座8英寸晶圆厂,主要是因为芯片制造商正在寻求增加产能,解决目前全球芯片短缺的问题。

 

晶圆代工厂是全球最主要的晶圆产能提供者,今年所占比重达50%以上,类比IC厂占17%,分离式/功率元件厂占10%。SEMI指出,今年8吋晶圆产能由中国大陆占大多数,比重约18%,其次是日本和中国台湾,各有16%。