与非网6月28日讯 总投资80亿元的长电绍兴300mm集成电路中道先进封装生产线项目一期主体工程正式结顶。

 

据悉,2020年6月3日,长电集成电路(绍兴)有限公司300mm集成电路中道先进封装生产线项目一期厂房正式建设建设。该项目总用地面积380亩,总投资额为80亿元,其中一期用地230 亩,达产后将具备年封装300mm芯片48万片的能力。

 

长电绍兴项目聚焦于先进封装领域,产品代表了当今集成电路封测行业先进的水平,将被广泛应用于5G相关领域,包括5G基站、通讯、服务器、AP、云计算中心、人工智能等。仪式后,绍兴市委书记马卫光等领导与股东方代表进行了会谈和交流。

 

长电科技CEO郑力表示,长电集成电路绍兴项目将聚焦先进封装领域,持续研发投入,与国内一流集成电路设计公司、终端产品供应商等共同研发高端产品、5G迭代产品的封测解决方案,为人工智能的大力发展、5G的商业应用、国家的信息技术安全作出应有的贡献。

 

绍兴市委副书记、市长盛阅春则表示,长电科技项目的落户是绍兴集成电路产业发展进程中的里程碑事件,必将为绍兴市打造大湾区先进制造基地、构建现代产业体系注入强劲动力。

 

长电科技项目总经理梁新夫曾在5月对媒体表示,长电科技绍兴项目计划今年8月完成净化厂房装修并开始搬入设备,今年年底要实现量产。该项目产品应用主要面向5G通信、人工智能、高性能计算以及自动驾驶等,2025年预计销售收入近40亿元。