“有一种浪漫叫并肩作战,有一种纯粹叫全力以赴,有一种果敢叫奋不顾身。”孟晚舟回国,国内一片欢腾。虽然签署了延迟起诉协议(DPA),但这种“和解”的解决方式已经是非常具有现实意义的胜利。

 

国家强大了,才有尊严。就像孟晚舟在穿越北极上空所发的朋友圈;“没有强大的祖国,就没有我今天的自由。”

 

 

而随着孟晚舟回国的,还有华为的部分低端汽车芯片已获得美国许可。这是华为轮值董事长徐直军在近日的全联接大会上透露的,他表示未来这些芯片将应用在不断增长的华为汽车零部件业务。

 

而且,今年的华为P50发布会上我们也看到,高通的处理器确实出现在了华为手机身上。这也是对华为制裁缓解的一个重要信号。毫无疑问,制裁就是一把双刃剑:它们在打击华为和其他中国公司的同时,也会伤及其美国供应商。对于高通来说,断供华为对于自己也是“杀敌一千自损八百”的。

 

而对于华为海思,华为的态度是,不仅不会解散,还会加大投入,甚至在今年还被爆出华为海思进军3nm领域(根据曝光信息,这款新处理器或将命名为麒麟9010,可能于明年量产,但是由谁代工是个问题)。

 

 

就在前段时间,任正非还就华为海思正式表态,称很鼓励海思继续爬喜马拉雅,高处不一定适合种稻谷,那在山下的将会提供这些,让爬喜马拉雅的人继续攀登。这也说明华为一直明白,如果芯片不自研,还是会受制于人。

 

那么更宏观一点来看,中国芯片产业什么时候才能跟美国“掰手腕”呢?还是得我们自己壮大起来。不管华为是否走IDM模式,如今国内半导体都在飞速发展,这对华为也是利好。因为,对于中国芯片产业的从业者来说,如果不突破,也就永远没有说“不”的可能!

 

01

美国发动的芯片战争

先来说说之前华为芯片被美国制裁的背后逻辑,其实很简单。那就是:美国在先进芯片制造所需的某些关键技术上领先于中国,要保持领先,就必须阻止中国获得这些技术,这将确保美国在未来处于领先地位,并在电子行业占据主导地位。

 

 

这也是美国根据其《2018年出口管制改革法案》,禁止中国使用其所谓的“基础技术”。截至目前,美国已将250多家中国公司列入实体清单,这些公司需要获得特别许可证才能进口设备或零部件。而且,这场“芯片战争”到目前为止没有终止的迹象。

 

“美国之所以选择电子/半导体行业作为与中国进行地缘战略竞争的战场,是因为它认为自己在这一行业中拥有显著的技术领先地位和主要的市场份额,中国则是这方面的后来者。”数字媒体平台Newsclick创始人普拉比尔·普尔卡亚斯塔(Prabir Purkayastha)认为,这是美国的“晚期资本主义病态”。美国选择制裁路线,只是因为更容易实施,而不是更正确的选择。通过对未来技术知识的投资来与中国竞争,更正确但是更艰难。

 

但是,更关键的问题在于,如果中国在芯片制造和设计技术方面没有自己的“干货”,像华为这样的企业还能保住其市场地位吗?这是核心所在。毕竟,人工智能、计算机、5G移动网络等产业,是中美两国的主要竞争领域,实现这些技术的基本构件都是半导体芯片。

 

 

而在芯片制造领域,目前中国能和台积电、三星、格罗方德、INTEL这四家进入7nm制程的企业抗衡的,没有。国内只有中芯国际最近才从28纳米升级到14纳米,还被美国从上游和下游“卡脖子”。

 

而且,这次芯片被“卡脖子”,阿斯麦(ASML)的光刻机是关键。ASML是全球唯一一家可以提供极紫外光刻机(EUV)的公司。而美国的制裁导致阿斯麦不能向中国销售极紫外光刻机。虽说可以向中国大陆出售用于生产低端芯片的其他光刻机,但这也使中国无法生产10纳米以下的芯片,制造工艺也落后市场领先者一两代。

 

比如,中芯国际尝试建立7纳米芯片的生产线,要从阿斯麦ASML进口极紫外光刻机,每台售价约1.2~1.5亿美元。虽然EUV是来自于荷兰,但其使用的软件是阿斯麦美国子公司开发的,因此也在美国的禁令范围内。而且,阿斯麦背后的大股东也是美国公司。

 

 

从“基础技术”的角度来说,要保持技术领先的国家,必须掌握芯片生产技术和技术设备,这就是为什么光刻机会成为中国芯片产业的瓶颈。但这种差距不是一两天能追赶得上的。

 

02

国内芯片的发展难度

除了华为受到制裁,今年小小芯片掀翻了整个汽车行业。处境艰难的也不仅是中国企业。随着中美芯片战争的加剧,以及疫情的复发,导致全球芯片供应链受到严重影响,“缺芯”越演越烈。

 

我们知道,半导体芯片几乎应用于所有产品,从消费电子的家用设备——微波炉和烤面包机——到汽车和国防工业。如果美国发动的芯片战争持续下去,芯片短缺危机还会而且已经波及到其他产业。

 

这场危机也引发了几个问题:这是否会导致中美两国形成两个敌对阵营?半导体行业的供应链是否会逆全球化?在供应链如此脆弱的情况下,中国的芯片产业和汽车行业等应该如何来应对未来?恐怕,还是需要“自己种树”,方能摆脱困境。

 

 

普拉比尔·普尔卡亚斯塔(Prabir Purkayastha)说得挺对,如果美国想要保持其在电子行业的世界领导者地位,就必须投资于未来技术知识,进而与中国相匹敌。那么,美国为什么要走制裁路线呢?因为制裁更容易实施,建立一个重视知识的社会更加困难。

 

我们说危机危机,危中有机。美国这种晚期资本主义的病态,对于中国的芯片产业来说,倒确实是个机会。但是,“造得出原子弹,造不出光刻机。”这又是我们的现状。我们又如何改变现状呢?

 

6月份,彭博社曾报导,中国国务院副总理刘鹤将主持第三代半导体发展的推进工作,并负责制定相关的政策支持。刘鹤还将监督那些可能给传统半导体产业带来潜在颠覆性技术的项目。这显示了中国政府对于芯片的重视程度。

 

重要的是,目前还没有企业或国家在第三代半导体领域占据主导地位,这是一个避开美国及其盟友针对中国芯片制造行业设置障碍的良机,也是个弯道超车的好机会。

 

 

而受益于国家各大基金的不吝投入与政策的大力扶持,也催生了一大波芯片企业。我国芯片产业也正在进入发展“黄金期”。

 

企查查数据显示,2021年上半年“芯片”相关企业新增1.88万家,同比增长171.8%;去年同期的注册量仅为0.69万家。目前我国现存芯片相关企业7.2万家,其中,深圳(1.3万家)、广州(0.6万家)、上海(0.4万家)是拥有芯片企业最多的城市。广东省以2.3万家企业位列第一,占比总量的31.9%。

 

实际上,从2019年华为受到制裁开始,国内的芯片企业就呈现出遍地开花的现象。不过,中国的芯片产业目前的基础还是很薄弱。这么多注册企业,注册资本在3000万元以上的,不超过10%。而且,制造方面的瓶颈,比如光刻机怎么突破?

 

 

此前,根据记者在本届上海车展上的采访,即使像地平线、黑芝麻、芯驰科技等公司,其生产都是台积电代工的。真正国内企业有芯片制造能力的,只有中芯国际、中国中车等少数几家而已,而且根本无法满足需求的量。

 

03

强大才是真理

好消息是,近日据媒体报道,上海微电子自研的首台中端国产光刻机已经落地,且完成了检测认证,预计年底之前便可大批商用。据认证组的专家透露,这台浸润式光刻机型,比台积电当初的多重曝光技术更加先进,这也意味着,国产芯片制程或将一举迈入7nm市场。

 

而高端光刻领域,中科院自研的首台高能光源设备已安装完成,结合清华大学的光源粒子加速器“稳态微聚束”,或能一举解决被美国垄断的“光源技术系统”。而EUV设备的另外两项核心技术“双工件台系统”、“光学镜头”,也被华卓精科和中科科美相继攻克。

 

 

总体来看,不管是中低端或者高端,国产光刻技术全线突破、全线量产有望。不过,中国高端芯片制造短期看是“远水解不了近渴”。在“缺芯”的面前,我们不但看到行业巨变和重组的壮观前景,更加明白制胜未来必须自力更生,“从来没有什么救世主”。

 

中国自己发展芯片产业,注定是条艰难的路。但是,这比容易走的路要彻底得多。就像华为当初艰难研发一样,如今,技工贸和贸工技之争早已见分晓,联想今日的边缘化说明了一切。而且,汽车行业30多年“市场换技术”的惨痛教训,让我们明白只有自己干,才有出路。

 

那么,中国需要多长时间才能抹去美国及其盟友在半导体领域的领先地位?知名咨询公司易观梅森(Analysys Mason)在其2021年5月的报告中指出,中国将在三到四年内实现半导体的自给自足。

 

波士顿咨询公司(BCG)和美国半导体行业协会则模拟了中美市场和供应链脱钩以及全球供应链中断的影响。该模型预测,即便采用这样的政策,美国仍将失去领导地位。看起来,中国的芯片产业发展前景是乐观的。

 

 

此外,根据美国半导体产业协会的说法,美国要想保持领先地位,除了在战略军事领域以外,唯一办法就是放开向中国出口。然后,美国可以利用这些出口产生的利润开发新一代技术。但从目前中美对峙的情形来看,似乎是无法实现的。

 

记者曾经在《涨价5倍算什么,这只是芯片战争的开始》中说过,“每一轮繁荣的起点,都是从上一轮摧枯拉朽的洗牌开始。”这次是芯片。我们的芯片产业尽快具备自主知识产权的制造技术,不再受制于人,这也是赌国运的问题。

 

我国半导体产业长久以来受“造不如买”的传统观念影响,高端芯片极度依赖进口和代加工,加之为限制我国科技发展而签订的《瓦森纳协定》影响,国内半导体制造产业溃不成军。在美国启动多次技术封锁后,我们终于意识到自研芯片的重要性。只要不再幻想美国结束制裁这样的幼稚想法,我们才能打赢这场芯片战争。就像这次的孟晚舟回国,也是因为我们的国家强大了,而不是美国心软了。