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瑞萨电子推出全新RX140 MCU 为家居与工业应用带来双倍性能和30%以上的电源效率提升

2021/09/29
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全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团(TSE:6723)今日宣布,推出超低功耗32位RX140微控制器MCU)产品群。作为入门级RX100系列的最新成员,RX140 MCU基于瑞萨强大的RXv2 CPU内核构建,具有卓越性能。其最高运行频率为48MHz,CoreMark评分达到204;同RX130 MCU产品群相比,可提供约两倍的处理性能,更将电源效率提升30%以上——当CPU处于工作状态时,电流低至56µA/MHz;在待机模式下低至0.25µA。这使得RX140 MCU能够在家电、工业和楼宇自动化(BA)等广泛应用中实现高性能和低功耗。

RX140 MCU采用瑞萨最新的电容式触控感应单元,为客户构建增强型用户体验和用户界面。RX140符合IEC EN61000-4-3级(辐射)和EN61000-4-6级(传导)电容式触控噪声容限的要求,因而不易受到电磁噪声的影响,使得MCU可以通过高精度传感直接测量电容值的差别从而检测水位的变化。内置多重扫描功能和自动感应功能使客户能够使用多个电极同时测量,以获得更高灵敏度;即使在待机模式下也能进行自动触控检测,使客户可更便捷地利用非触接触式控制或接近感应,快速、轻松地进行用户界面开发。作为瑞萨RX触摸按键MCU产品阵容的一部分,RX140 MCU允许客户为用于各类环境应用开发可靠的高端电容式触控系统,包括微波炉、冰箱和电磁炉等家用电器,以及制造设备、楼宇控制面板,和能够检测表面剩余水量或粉末的设备。

瑞萨电子物联网平台事业部副总裁伊藤荣表示:“RX100系列超低功耗MCU作为RX产品家族入门级型号,因其出色的可扩展性而广受欢迎。随着更高性能和更高电源效率的RX140 MCU、以及新一代电容式触控IP的推出,我们将持续带来先进的解决方案,助力客户打造融合强大功能、设计和可用性的产品。”

RX140 MCU还提升了外围功能,如增加了I/O端口数量以控制更多传感器或外部器件,同时添加针对实时操作的CAN通信功能;内置AES硬件加速器和真随机数发生器(TRNG),降低数据泄漏或被恶意操控等安全威胁的风险。

全新RX140 MCU在设计上充分考虑到可扩展性,与RX130引脚兼容,让客户能够在现有设计资源基础上同时进行升级。

瑞萨同时推出RX140目标板,将所有的MCU信号管脚引出,可用于初始评估工作。该板配备一个Pmod™连接器,可轻松连接传感器模块。为进一步简化电容式触控应用的评估,瑞萨计划推出适用于RX140的电容式触控评估系统(注1),类似现有的RX130电容式触控评估系统。客户可将全新MCU与e2 studio集成开发环境、Smart Configurator代码生成工具,和QE for Capacitive Touch电容式触控支持工具共同使用,以缩短开发时间、降低总体成本并提高软件质量。

瑞萨将RX140 MCU和配套的模拟和功率器件相组合,推出完整的防水浴室控制面板解决方案,可实现复杂的用户界面功能,并兼备易于使用的时尚设计。该解决方案是瑞萨“成功产品组合”之一——“成功产品组合”由互补的模拟+电源+嵌入式处理器产品构成,作为经验证的完整解决方案,旨在帮助客户加速设计进程并缩短产品上市时间。基于可无缝协作的多款产品,瑞萨现已推出适用于各种应用和终端产品的250余款“成功产品组合”。

供货信息
RX140产品群MCU现已提供32至64引脚封装的64KB闪存产品。其它配置和超过128KB存储型号将从2022年2月起量产。定价根据封装和存储器配置而有所不同;例如采用64引脚LFQFP封装、64KB闪存的R5F51403ADFM#30产品,10,000片批量参考单价为1.02美元/片(不含税,价格或供货信息可能发生变更)。

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(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。收起

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