2021年9月24日至28日,由科技部、国家知识产权局、中国贸促会和北京市人民政府共同主办的第24届科博会圆满举行,这是科博会与中关村论坛首次同期同地举办。本届科博会以“智慧·健康·碳中和”为主题,国家主席习近平在论坛开幕式中致视频贺词,强调要塑造科技向善理念,完善全球科技治理,更好增进人类福祉。在本届科博会上,中科晶上集中展示了以动芯专用数字信号处理器为核心的系列通信基带芯片。

 

 

 

做好碳达峰、碳中和工作是2021年八大重点任务之一,中国力争在2030年前实现碳达峰,2060年前实现碳中和。“双碳”目标的实现,科技创新是引领,工业转型是关键。作为第四次工业革命的网络基石,工业级5G技术将在“双碳”战略中发挥重要作用。

 

本次展出的工业级5G芯片及其 CPE 终端设备是中科晶上面向未来工业场景打造的核心组件。芯片突破工业级5G基带算法和矢量处理器核等关键技术,拥有工业级5G专用DSP核,支持软件定义,能够根据不同工业场景进行个性化定制,解决企业在工业4.0智能化改造中“无芯可用”的困境。以芯片及系列设备为基础,中科晶上面向千行百业提供端到端整体解决方案,目前已经与工业制造、工农生产、能源电力、交通物流、生活服务等多个领域的龙头企业开展具体项目的落地应用,以工业级5G芯片赋能智能制造和产业化转型,实现生产柔性化、数字化、低碳化。

 

中科晶上展出的另一款卫星移动通信终端基带芯片应用于卫星移动通信终端市场,能够为卫星手持、便携、车载等终端提供高性能、低成本、低功耗、易开发的解决方案。卫星通信与5G通信的互联互通、互为补充,将有效推动信息通信行绿色发展。

 

在落实国家“双碳”战略过程中,中科晶上将坚持IT产业发展“绿色”引领创造的企业定位,坚持核心技术研发与国家战略相结合,以科技创新引领我国经济社会低碳绿色发展。