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芯原于2021科创领军者峰会上斩获两项大奖

2021/09/30
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9月27日,由《证券日报》社主办的科创板领军者峰会在上交所创办地中国证券博物馆顺利召开。来自中国上市公司协会、中国科学院,以及多家科创板上市企业的领导、创始人和高层出席了峰会。

会上,芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民博士以“赛道创新与人才”为主题发表演讲,分享了芯原的创新商务发展模式,技术成果和人才培养心得。在谈及产业创新发展时,戴博士指出,中国半导体产业正在进行跨越式发展,国内企业在产业链各个环节已经逐步实现了突破。但同时,国内集成电路行业存在设计企业小而散,同质化竞争严重等问题。芯原正致力于通过解决集成电路设计企业的Opex(运营成本)问题,以帮助各个企业实现轻量化运营,顺应“轻设计”趋势,从而促进中国集成电路产业的快速发展。

 

为了强化公司的芯片定制能力和保持核心IP的高品质和创新性,近年来,芯原一直保持着30%以上的研发投入营收占比,同时芯原也非常重视人才的选拔、任用和培养。截至2021年6月底,芯原股份的研发人员有990人,占公司总人数的86.92%,其中77.78%的研发人员拥有985、211等头部高校的硕士及以上学历。值得一提的是,在目前国内集成电路设计人才缺乏的大环境下,2020年芯原股份整体员工主动离职率低于5%,远低于半导体行业2020年的15.2%的主动离职率。而公司发展至今,芯片设计能力已经处于业界第一梯队,拥有5纳米FinFET和22纳米FD-SOI先进工艺制程的芯片设计能力;芯原也已经成为中国大陆排名第一、全球排名第七的半导体IP供应商,且成长率在全球前七中排名第二,IP种类在前七中排名前二(研究机构IPnest的最新报告)。

峰会同期还隆重举办了“科创金骏马奖”颁奖仪式。经专家委员会的严格审核和评定,戴伟民博士被授予“科创金骏马之卓越领军者”个人奖,芯原则荣膺“科创金骏马之研发投入领航奖”。以上奖项充分肯定了戴博士以及他创办的芯原股份对产业发展所作出的努力和卓越贡献,并鼓励企业不断进取,持续为产业贡献杰出价值。

 

关于芯原 

芯原微电子(上海)股份有限公司(芯原股份,688521.SH)是一家依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。在芯原独有的芯片设计平台即服务(Silicon Platform as a Service, SiPaaS)经营模式下,通过基于公司自主半导体IP搭建的技术平台,芯原可在短时间内打造出从定义到测试封装完成的半导体产品,为包含芯片设计公司、半导体垂直整合制造商(IDM)、系统厂商和大型互联网公司在内的各种客户提供高效经济的半导体产品替代解决方案。我们的业务范围覆盖消费电子汽车电子计算机及周边、工业、数据处理、物联网等行业应用领域。

芯原拥有多种芯片定制解决方案,包括高清视频、高清音频及语音、车载娱乐系统处理器、视频监控、物联网连接、数据中心等;此外,芯原还拥有6类自主可控的处理器IP,分别为图形处理器IP、神经网络处理器IP、视频处理器IP、数字信号处理器IP、图像信号处理器IP和显示处理器IP,以及1,400多个数模混合IP和射频IP。

芯原成立于2001年,总部位于中国上海,在中国和美国设有6个设计研发中心,全球共有11个销售和客户支持办事处,目前员工已超过1,300人。

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