“疫情形势严峻 马来西亚宣布实施全国“全面封锁”

 

“马来西亚闹疫情,汽车圈大佬急得相约‘跳楼’!”

 

“3名员工因新冠死亡 大马汽车芯片封测厂Unisem宣布关厂”

 

近一年马来西亚半导体相关的新闻,往往以“雪上加霜”、“缺芯升级”这样的高频词出现在大家的视线中,大马的半导体企业不断传出减产、停产,甚至让一颗名为L9369-TR的芯片价格在黑市暴涨300倍。

 

被马来西亚工厂耽误的,除了车企,还有IC打工人、新能源车风口上的投资人。不幸的人各有各的不幸。

 

       

来源:某IC人的朋友圈

 

东南亚十一国中的马来西亚,一国约占全球封测产能的13%(东南亚为27%),目前在全球半导体产业的重要性不可取代。其劳动力成本和基础设施的“虹吸效应”,让全球50多家半导体企业在此安营扎寨,大量中国台湾企业和中国大陆企业也加入进来,形成独具特色的半导体产业集群。

 

疫情之下,大马半导体封测厂频繁的停工复产却拖累了全球产能。特别是市场需求庞大的车用芯片,上游晶圆厂为汽车芯片扩充产能,无奈下游马来西亚封测环节受阻,迟迟无法恢复正常产能和出口,进一步扩大了芯片缺口的“黑窟窿”。

 

当前汽车芯片大厂供货情况总体供给有所提升但风险仍在。如Q4英飞凌的汽车芯片供货情况依然不乐观,价格和交期或将不理想;安森美的价格和交期都不理想,车规芯片主要是功率MOS、CMOS传感器和驱动IC非常缺货。

 

在马来西亚,占比仅次于封装测试的被动元件制造,不少企业也受到影响。

 

囤积居奇、转单、汽车新交付方案……总体看来,马来西亚半导体的停滞,直接影响到全球半导体产业的市场秩序。

 

芯片市场一直紧盯马来西亚经济复苏。本月,大马成人新冠疫苗接种率达到90%,马来西亚政府宣布解除跨州禁令。数据和政策尚且是乐观的,意味着马来西亚半导体产能开始或已经开始爬坡,但缺芯的燃眉之急能否得到缓解?

 

本文将从三个方面带你认识马来西亚半导体产业:

 

1.牵一发而动全身的马来西亚半导体

 

2.马来西亚半导体发家史和疫情下现状

 

3.马来西亚半导体要迎来新转机了吗?

 

01 

牵一发而动全身的马来西亚半导体

 

谈到马来西亚之于半导体的重要性,首先又绕不开紧缺的车用芯片。过去的“半成品”汽车(汽车半散装)为改装而生,而如今由于芯片的严重短缺,交付“半成品”俨然成了汽车行业的新常态。

 

大马疫情也导致毫米波雷达的芯片供应严重短缺,造车新势力理想汽车为保证旗下理想ONE汽车尽早生产与交付,来了个令人迷惑的新操作——欲推出“先交付后补装雷达”的新交付方案。

 

现在少装2颗雷达,自动并线和前方横穿车辆预警不可用,等到春节前再补装,这并非减配车,但面前的新车却是暂时的“残品”。可以理解车厂实属无奈之举,面对缺芯,总有“体面”的应对方式。但整个汽车行业如此长久下去,恐怕也是大家都不愿看到的。

 

据汽车之心报道,包括理想在内,博世的第五代毫米波雷达芯片供应将影响 11 家车企,其中一部分包括小鹏汽车、长城汽车、广汽埃安等。

 

博世的 ESP 芯片和第五代毫米波雷达芯片在汽车领域的用量大,是紧缺的芯片类型,在大马负责封装测试的芯片若受到停工影响,这些芯片或将受波及。

 

8-9月受到博世等供应商芯片短缺影响的车企,交付量呈现不同程度的削减,比如理想汽车Q3从原有25000-26000台,削减至 24500 台左右;零跑汽车9月交付量为4095辆,未能延续前两个月的增长势头。

 

丰田汽车受东南亚疫情影响,今年全年汽车产量预期从最初的930万辆下调至900万辆,减少了3%,尽管调整了9、10月的汽车产量,但11月及以后的前景目前尚不明朗。有媒体援引知情人士的话称,丰田已要求供应商弥补产量损失,以便在12月至3月底期间额外多生产9.7万辆汽车。

 

全球汽车缺芯问题难解,不仅是上游成熟制程的晶圆生产和芯片制造的问题,到了下游的封装测试,封测厂一旦制约芯片供给,就会进一步影响到博世、大陆这样的汽车Tier 1厂,最终影响到汽车市场的供给。整体呈现出“牵一发而动全身”的局面。

 

此外,汽车产业链本身也是牵一发而动全身。传统汽车供应链中,整车厂和芯片厂之间夹着Tier 1 厂,它们为整车厂提供模块,统一调度从芯片厂采购而来的芯片,垄断着某领域的零部件生产。

 

客观来说,汽车零部件对芯片质量要求高,产品研发和验证周期长,替换难度大,需要整车厂和Tier 1 厂维持一个稳定的供货关系。加上大家推崇的造车“零库存”模式,这样的供应链具有优势。

 

但现在的汽车产业链出现了一些怪象,往往扰乱了原本的格局,让缺芯愈演愈烈:

 

1.车企突然要求Tier 1 厂增加备货,危机出现则“甩锅”Tier 1 厂和产能已满载的上游厂商;

 

2.未雨绸缪式的备货(如丰田),车企直接跳过专业性更强的Tier 1厂,向晶圆厂等产业链上的各级供应商下单,以保证正常供应。

 

        

层级森严的汽车产业金字塔,来源:远川科技评论

 

汽车一级供应商和芯片供应商们面对以上种种转变,再遭遇马来西亚疫情带来的停工,只有更加闹心。

 

ST、英飞凌、安森美、TI 等 IDM大厂在大马就有不少负责封测环节的工厂。ST的麻坡工厂被政府要求关闭部分生产线后,博世ESP/IPB、VCU、TCU等芯片一度面临断供危机。英飞凌最大的后段封测厂——马来西亚马六甲工厂在6月中旬受到了“全面行动管制令”的影响,损失了2-3周的产能。

 

封测环节的重要性不言而喻,一定数量的汽车芯片生产出来,还需通过最后一关,即封装测试,让芯片得以有真正的应用功能。如博世这样的汽车零件制造商,在马来西亚委托众多外包封测厂进行封测,产能一旦遭到破坏,一家工厂因为疫情关停数天,后续的产量基本断供,造成的损失是巨大的。

 

此次疫情给马来西亚半导体产业带来了长时间的破坏,50多家半导体企业或多或少都受到了影响。以最大头的封测企业在马来西亚受影响情况为例,其中受影响的芯片又以汽车芯片最为严重。

 

不仅是芯片数量的匮乏,短缺芯片的类型也变得多样化。一家车企每周面对缺货的型号都会不同,只要一颗芯片无法到位,整车制造就会受到影响。

 

随着汽车智能化的阔步发展,制造一辆车所需的汽车芯片只增不减,上游扩充的芯片产能,下游的封测也要对应衔接上,大马的封测就是重要一环。否则等待上线的车,就会像断了资金的“烂尾房”,迟迟无法变成市场需要的产品。

 

02 

马来西亚半导体发家史和疫情下现状

 

纵观马来西亚半导体产业的历史,马来西亚有半导体在此扎根的优势。大量廉价劳动力、便利的海运、完善的基础设施、稳定的政局和政府的大力支持,这些综合起来就比其他东南亚国家强了不少。

 

上世纪70年代,英特尔、欧司朗、惠普和国家半导体等企业就在此建立了其制造业务。

 

到了80年代中期,全球半导体产业形成了日本与欧美两国对抗的局面,欧美半导体企业为了降低成本,纷纷向马来西亚转移部分产业。

 

90年代末期至21世纪初,马来西亚半导体进入全球IC制造领域并逐步扩展到IC设计。

 

而目前,马来西亚的E&E(电子和电气)行业在马来西亚已经有5年的历史,也以总出口占比39%的大头成为马来西亚经济的支柱之一。

 

马来西亚半导体产业也有其特点,特别是过去几十年,除了大厂直接设立的封测厂,其实还有一种外包封测厂的存在,即OSAT(外包半导体(产品)封装和测试)。

 

其半导体市场一直由这种劳动密集型的OSAT业务主导,为跨国公司提供组装、封测等外包服务。反过来,这些OSAT企业和跨国公司又创造了对第二类ATE制造商的需求。

 

OSAT中除了美国的安靠,其余份额主要被我国台湾和本土厂商占据。除此之外,大马还有大量被动元件厂商(以日本和中国最多)和少量其他环节的半导体厂(如安森美和英飞凌的晶圆厂,以及大马本土晶圆厂SilTerra等)。

 

以知名的马来西亚半导体大厂为例,疫情阴影下封测、被动元件受损较大,我国企业或已开始应对转单,具体如下(获取马来西亚完整产业链图,后台回复关键词“马来西亚”):

 

一、封装测试

Unisem:因疫情在9月8日到15日关闭7天的动作,预计将使公司的年产量减少约2%。Unisem为英飞凌和意法等大型公司提供半导体封装和测试服务。

 

马来西亚美光:负责固态硬盘封测环节的马来西亚美光厂,因为马来西亚的新冠疫情变得严重,不得不减少产能,以确保生产的安全。英特尔的处理器供应总量的50%在马来西亚封装,目前暂无公开的受影响情况。

 

安世半导体:7月28日有投资者提问董秘,据董秘回答,尽管目前各个工厂都处于正常运营中,但后续疫情的变化和政府政策的不明朗性可能会对公司部分工厂产能及销售情况造成不利影响。

 

日月光为代表的台企:近期有报道指出,以日月光为代表的中国台湾OSAT企业正在加紧扩产,以应对来自马来西亚的转单。

 

中国大陆OSAT企业:华天科技、通富微电、苏州固锝等都暂无受到重大影响,且因为都在大陆有工厂对接,并无大碍。

 

二、被动元件

村田:因为停工受到影响,但村田的产量在马来西亚占比不大,村田的出货主要在日本。

 

太阳诱电:太阳诱电的产量损失或将由我国的华新科与国巨弥补。

 

国巨:今年以来,国巨在欧、美、日高阶市场需求畅旺带动下,加上大中华区客户动能稳健,7月营收以97.7亿元创下34个月新高纪录。针对当前市况,国巨表示,目前市况属稳健,先前已提升产能利用率来满足客户,客户端的库存亦在健康水位。由于东南亚地区疫情持续蔓延,影响全球市场供给,客户端目前对被动元件优先考量的是供货的稳定度。

 

华新科:所受影响较小。华新科认为,日本MLCC供应目前并未改变,若停工持续一段较长时间,才有可能造成供需失衡。

 

旺诠:相比中国大陆的华新科,中国台湾的旺诠损失较大。7月,旺诠在马来西亚士乃工业区的电阻厂也曾配合工业区防疫政策而停工14天,复工后维持60%的人力运作生产。根据凯美预计,此前的停工将影响其整个7月电阻产出降低30%。据悉,马来西亚厂约占凯美芯片电阻总产能约六成。

 

三、其他环节

除了封测和被动元件生产,马来西亚其实还有部分晶圆制造厂,如SilTerra、英飞凌等。自近期北方盛世投资入股后,SilTerra芯片厂已经开始恢复生产。英飞凌在马来西亚晶圆厂是一家精加工厂,有专业知识和工程师,而后端流程相关工作仍将留在亚洲。

 

03 

马来西亚半导体要迎来新转机了吗?

 

前文提到马来西亚半导体发展的优势,疫情下的大马半导体产业也面临新的考验。

 

首先是“转单”,由于其自身的资金投入不及美、韩,只能依赖外资来此设厂、扩厂,转移较多需要廉价劳动力进行生产的产能。因此在封测产业上,面临着被中国台湾、中国大陆以及美国分食的风险。

 

受疫情影响,大马的部分供应链不得不将订单移转到台湾MCU厂,预期新唐、杰力、盛群及大中等相关IC设计厂可望因此受惠转单效益。

 

业内人士称,为给来自马来西亚的转单提供额外的产能,包括日月光、超丰电子、菱生精密、华泰电子在内的中国台湾OAST从8月起已开始安装额外的引线键合机,其中日月光在实施产能扩张方面最为积极。

 

在大马设厂的中国大陆企业目前所受影响不大,也拥有调度部分产能的能力。如通富微电指出,槟城工厂一直在正常运营,没有停产,苏州工厂与槟城工厂互为备份,可将槟城工厂部分产品调度到苏州工厂生产。

 

其次是间接影响消费性芯片的供需,大马疫情加剧汽车缺芯,使消费性MOSFET微控制器产能供给持续吃紧,甚至直接将消费性MCU、MOSFET交期延长到九个月以上。有业界人士认为,在马来西亚疫情充满变数之下,整体供需情况的变数,也因此可能减缓目前消费性芯片电阻市况偏弱的状况。

 

最后,我们把视角拉回整个半导体产业,大家其实更关注马来西亚后续的恢复情况。而在疫情持续的过程中,大马政府的防疫措施就对全球半导体产业产生了不可小觑的潜在影响。

 

面对疫情,马来西亚政府出台了一系列举措来恢复经济,以疫苗接种的百分比为重点指标,不同程度解除人们的生产生活限制。在疫苗接种逐渐普及的过程中,马来西亚当局也逐渐放宽了行动管制,针对工厂复工的政策就清晰地表达了“接种率越高,复产率也越高”的利好。

 

来源:马来西亚国际贸易及工业部

 

该政策已于8月16日生效。根据不同的接种率,将开放不同程度的产能:

 

40%-59%的工人接种疫苗,允许以60%的产能复工;

 

60%-79%的工人接种疫苗,允许以80%的产能复工;

 

80%-100%的工人接种疫苗,允许全面复工。

 

马来西亚半导体行业协会主席拿督斯里王寿苔(DatoSeriSiewHaiWong)接受媒体采访时表示,之前政府没有出台这项措施,造成了一定的混乱,工厂不是一直在运转,但接下来几个月,供应会陆续增加。

 

根据近期大摩对马来西亚晶圆厂设备供应商的调查,在一些工厂的确看到了一线“希望”:

 

9月结束时,平均产能利用率已恢复至89%,同一数据在8月结束时为51%。而那些主要导致汽车/伺服器供应链瓶颈的半导体供应商,如安森美、恩智浦、TI 和 ST 的工厂营运情况都出现了明显的改善。

 

马来西亚总理伊斯梅尔于10月10日下午宣布,将进一步放宽防疫限制,自11日起取消对该国民众跨州旅行的限制。伊斯梅尔还表示,即使跨州后出现确诊病例回升,马政府也不会重新采取全国性防疫封锁措施。
       

         

 

上个月,马来西亚总理表示,马来西亚的半导体行业已经出现了复苏,外资持续流入,预计从今年第四季度的复苏会一直持续到明年。


全民疫苗接种对马来西亚半导体产业的确有不小的帮助,且以目前防疫的措施来看,政府要求工厂停工的概率降低了。


然而,当下以马来西亚人口仅3000多万,日均新增千例甚至破万例的新冠确诊病例数看来,防疫形势还是比较严峻。特别是放宽防疫限制之后,对于马来西亚政府如何有效控制新增病例,将马来西亚全国的病例数降至安全范围也是一个考验。


机构们对疫情趋缓可能带来的潜在影响发表观点,字里行间,可以说是喜忧参半:


《汽车人》认为,马来西亚半导体工厂疫情改善,产能爬坡,可以缓解汽车业的燃眉之急。但目前,需要更多芯片的新能源汽车和高档豪华车增速连续超预期,新能源汽车渗透率达到20%有大概率会提早到来……都对汽车芯片提出了前所未有的需求。


穆迪分析公司的预测称,在强劲的 8 月贸易数据之后,出口将继续推动马来西亚的复苏。“出口增长将继续推动马来西亚的经济复苏到 2022 年,尽管 Covid-19 引发的封锁导致供应链中断的风险仍然给前景蒙上阴影。”


大摩报告预估,随着产业重新开放,马来西亚晶片封测厂的复苏,可能将释放汽车、伺服器被压抑的大量需求,有望带领半导体产业走出短缺危机。


未来马来西亚半导体的恢复情况如何,能否追回停工落下的产能,值得我们持续关注。

 

 

对于大马半导体的过去和未来,身处其中的你有什么看法呢?