全球芯片制造的重责大任将落在亚洲厂商肩上？

格芯售出 Fab 3E 后，立即有平面新闻报导其成都厂营运停摆，导致阿布达比王储穆罕默德(Sheikh Mohamed bin Zayed)的访韩行程被外界解读成商讨格芯出售事宜，使格芯特别发出声明「辟谣」。然而种种历史轨迹让半导体业内人士相信，全球芯片制造的重责大任已然落在亚洲厂商肩上，且这趋势将在未来愈加明显。

历史告诉我们，亚洲必然为半导体产品制造重镇

半导体产业发迹数十年来，版图从最初美国地区迁移到日本地区，便已决定亚洲地区将在接下来的百年中扮演半导体产品制造、封装、测试等分工要角，在迁移过程中，虽然各国业者及政府都致力于将最高知识价值的芯片设计能力留住，以保住自身未来在国际上竞争力，但往往是培育下一代的半导体产业巨头们。

在日本东芝等众芯片厂商影响力逐渐下滑后，随之而起的为韩系存储器厂商及台系晶圆代工厂商，展望未来数十年，中国大陆将因市场及成本优势促进下一波半导体版图迁移，而在此趋势当中，非亚系的芯片厂商必然需要提前布局，与亚系芯片制造厂商找出互利双赢的经营模式。

非亚系的晶圆代工厂商苦等尚在酝酿的 5G 生态系爆发

综观全球前十大晶圆代工厂商，仅有格芯及 Tower Jazz 总部不在亚洲，且曾经公开表示对 RF 器件及 SOI 技术市场寄予厚望，也是这两间厂商另一大共同点。

事实上，包含 Samsung、华为、小米、OPPO、vivo、One Plus 在内的 Android 手机品牌阵营，都有机会于 2019 年推出 5G 手机产品，拓墣预估 2019 年 5G 手机生产总量为 500 万支上下。在手机规格达到顶峰的同时，5G 时代来临对众晶圆代工厂商无疑是至关重要的一件大事，其中 5G 手机所需的射频前端模块，因需要大量基于 RF-SOI 技术的射频开关与调谐器，进而带动晶圆代工厂商提前扩大布局 RF-SOI 相关产能。

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