2015大视野,半导体产业走向解析

2014年的半导体产业在一派喧哗声中即将过去,2015年就在一片喝彩和嘘声中款款走来,喝彩声来自半导体和电子科技企业高举物联网大旗宣示应用爆发元年就在2015年,嘘声则来自应用端、消费者,在热闹的表面繁荣背后,我们看到无论智能家居、可穿戴、智能硬件也好,工业4.0、物联网、云计算、大数据也罢,除了一些科技噱头,至今并无打动用户的亮点。这个2015,我们还有多少期待?是否一如诸多专家、调研机构的预期,很多应用将真正落地开花,相信你和我一样,在心里打上一个大大的问号。 这期专题,我们就邀请众多代表性的IC厂商,看看他们的2015打算怎么过,从中找找线索


前沿科技,产业动态,慕尼黑上海电子展传达出什么信息

一年一度的慕尼黑上海电子展落下帷幕,与非网第一时间用专题的形式带你全面了解此次展会,有哪些厂商带来了哪些新技术、新产品和应用热点,从这些产品和技术中了解产业走向、发展趋势,同时我们也想让大家了解与非网都在关注什么,将要做什么?


可穿戴产品:时尚还是累赘——2015年与非网特别专题

可穿戴产品概念火爆,但市场反应平平,苹果手表之前,包括三星Gear手表、谷歌眼镜在内,并没有一款真正成功的可穿戴产品。那么苹果手表的出现能够改变这个市场吗?可穿戴市场面临哪些困局?业内人士如何看待可穿戴市场的发展状况?敬请关注与非网2015年可穿戴产品专题。


MOUSER2014智能硬件创新设计大赛

2014年9月15日~2015年3月15日,智能硬件创新设计大赛由全球电子分销商领导者MOUSER ELECTRONICS主办,飞思卡尔及Molex协办,大赛汇集了来自全国200多个工程师团队的优秀作品,超过80%的作品质量极高,充满创意和创新,结合网友投票和专家评选,大赛最后评选出12名最出色的获奖者。本次大赛为有激情、有梦想的硬件创新者打造全方位智能硬件制造平台,做到只要你有想法,就能在这里找到硬件的支点、圆梦的起点。

 

2014年英飞凌高校日活动专题报道

2014年英飞凌高校日活动专题报道


《动物世界的生存法则与半导体厂商的商道》

受央视《动物商学院》的启发,我们想到这里讨论的种种生存法则同样适用于身边的半导体产业;另一方面,国产IC产业的今天就是国际大厂们的昨天。通过探讨这些国际大厂的生存轨迹多少可以给本土的IC产业者在企业运营、产品规划和市场拓展等方面一些思考和经验借鉴。因此,这期专题,我们就邀请众多代表性的IC厂商,分享他们的经营之道……


2014慕尼黑上海电子展与非映像

2014年慕尼黑上海电子展强势来袭,作为年度电子产业的最大规模展会,今年的展会似乎格外热闹,与非网作为关注电子行业发展态势、聚焦产业技术热点的专业在线媒体,怎能错过这一盛事,除对展会进行全方位、多角度的实况现场报道之外,我们也在展会场馆内开设与非网展区,力邀一众资深网友和技术大牛,为来到现场的工程师朋友献上技术的饕餮大餐……


大象和蚂蚁的生存法则

受央视《动物商学院》的启发,我们想到这里讨论的种种生存法则同样适用于身边的半导体产业;另一方面,国产IC产业的今天就是国际大厂们的昨天。通过探讨这些国际大厂的生存轨迹多少可以给本土的IC产业者在企业运营、产品规划和市场拓展等方面一些思考和经验借鉴。因此,这期专题,我们就邀请众多代表性的IC厂商,分享他们的经营之道……


Vault平台帮助打造高效设计团队

Altium Vault更像一个集中式的、能够保证集成所有数据的储存仓库。为用户提供可靠的数据集成和轻松访问功能,这一直是Altium的承诺,而我们相信我们的产品具备这样的功能。Vault技术理念是完善的、安全的,它允许你和所有其他产品开发团队里的工作人员根据需要来获取相应数据,并保证释放和验证的数据是一致的


软硬件融合的未来将会怎样?

这个专题将围绕软硬件融合这个话题,邀请来自硬件厂商、EDA厂商和分销商的代表来一起讨论,希望能解答我们的一些问题


第三届未来电子技术发展与电子人才培养高峰论坛

2013年12月,第三届“未来电子”电子技术发展高峰论坛即将在北京召开,主题为“引领先进技术,创新智能未来”


医疗电子:2013新关键词——移动、便携、可穿戴

有人说2013年是可穿戴设备元年,与非网记者也同样有此感受,不仅仅因为传说中的iWhatch要在今年发布,更因为亲眼目睹半导体厂商纷纷发布新品,表明他们的产品支持可穿戴设备,甚至已经有各种解决方案、参考设计。然而,另一方面,笔者也同样感受到“可穿戴”马上要在医疗领域开花吐蕊。如果这些可穿戴式医疗设备来到我们身边,前面提到的场景就会是现实场景,那时我们会放下许多担心。从而,当我们再谈到医疗的话题时也可以有不太沉重的部分。


赛灵思UltraScale架构发布,20nm继续领先一代

示“赛灵思要打破 FPGA 领域两大厂商只能保持一代领先的历史魔咒”,与此同时宣布赛灵思抢先一步发片 20nm 工艺的 FPGA 产品,并借其全新架构 UltraScale,将“继续领先一代”。赛灵思称最新 20nm 工艺 FPGA 产品为“ASIC 级的可编程架构”并将该新架构命名为“UltraScale”,可理解为超范围,顾名思义,赛灵思想借全新 ASIC 级的产品进入更广泛的原有 ASIC 的市场。


与非网MEMS专题:标准近在眼前?

近期 MEMS 传感器领域发生了这么一件事儿,2013年5月,源自美国硅谷的 MEMS 产业组织(MIG)和众多厂商一起推出了一套标准传感器性能参数规格(Standardized Sensor Performance Parameter Definitions)。这一事件并未在国内的产业界形成太大影响,甚至在我征询一些业内人士的意见时,大家认为这不过是一个参数规格的标准,没有涉及产品的实际性能指标。而来自国内产业协会相关人士的信息显示,目前国内的 MEMS 产业协会正在积极与 MIG 建立联系,以期在接下来的标准制定过程中具备话语权。可见,真正的标准已经离我们不远了。此专题就带大家挖掘标准传感器性能参数规格诞生的背景及意义。


与非网特别报道:深圳(国际)集成电路技术创新与应用展

“深圳(国际)集成电路技术创新与应用展(China IC Expo)”作为国内首创的系统方案和创新应用展示平台,将围绕SoC以及SiP等关键性技术,突出集成电路技术创新对电子系统产品升级的促进作用,结合系统软硬件方案与应用平台开发,帮助中国电子厂商实现从“中国制造”向“中国创造”的转型。


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