专题背景:软硬件融合正当时,厂商进入角色模糊阶段?
      对于软硬件融合这个题目,可能我们更能直观感受到的是来自消费电子领域的这种趋势和变革。在半导体领域,负责软件的EDA厂商和负责硬件的器件厂商间仍有着泾渭分明的界线,但我们也看到,在软件和硬件厂商各自的阵营当中,也在呈现这样一种软硬件融合的趋势。

这个专题将围绕软硬件融合这个话题,邀请来自硬件厂商、EDA厂商和分销商的代表来一起讨论,希望能解答这样的一些问题:厂商是否认同软硬件融合的趋势?软硬件融合对各个阵营的厂商们意味着什么?这种融合对硬件厂商和EDA厂商之间的关系将有怎样的影响?…… [阅读全文]

模拟厂商代表

美信:软硬件融合是双向的
问到硬件厂商和EDA厂商未来的关系时,美信认为两者之间这种软硬件的融合是双向的,一方面,Mark提到,EDA厂商不断加强软件工具中来自芯片厂商的器件模型库,如大多商用的SPICE包内均包含了上百个由IC厂商开发的SPICE模型。半导体厂商和EDA公司之间将有机会展开更深层次的合作。美信也正在评估与一些领先的EDA公司进行合作的机会,因为有着共同的客户群;另一方面...[查看全文]
ADI:全产品线的工具支持
ADI开发的软件并非是针对某一产品的附属品,而是所有提供给客户的产品与解决方案中极具战略意义的一部分。近年来,ADI在设计工具方面加强投资力度,从而使客户能够更轻易地和ADI专家共同解决模拟,电源和混合信号设计方面的问题。终有一天,ADI将扩大信号链设计器中现有的整合工具数量,使其涵盖转换器、电源、传感器以及FPGA等...[查看全文]

分销商代表

欧时电子:与EDA厂商合作多于竞争
公司之间的关系一直都是既有合作又有竞争。“目前看来,竞争的意味更浓一些,因为EDA厂商认为我们在分薄他们的利润”。而EDA供应商将逐渐认识到,与高端服务提供商——比如提供超过550,000款产品的RS进行合作,实际上大有可为……[查看全文]
e络盟:分销商也是 PCB软件供应商
为实现一站式的服务,尤其是为工程师的产品设计提供工具支持,e络盟甚至收购了易于使用的专业板设计工具PCB设计软件开发商CadSoft公司,让其成为自己的全资子公司,从而拥有强大的自主研发的设计工具平台。2012年,e络盟还收购了全球嵌入式软件与硬件领先提供商深圳英蓓特公司,使其在前端设计流程阶段拥有独一无二的功能特性……[查看全文]

EDA厂商代表

Cadence:软硬件结合是竞争的必然选择
对于许多热衷于缩短产品上市时间并提高产品质量的公司而言,类似于 Palladium 这样的硬件辅助验证产品已经成为必备的验证工具。为了实现客户要求的目标,EDA 公司必须提高生产能力,同时又不能明显影响客户的设计和验证环境……[查看全文]
Mentor Graphics:借Veloce硬件平台加速仿真验证
无论是硬件功能验证还是嵌入式软件的测试,如果借助纯软件仿真器的方法,其验证周期都会非常漫长。同时,对于特别是期望验证真实的应用环境数据(如通信、图像等),在软件仿真环境下的验证时间、效果都是难以接受的……[查看全文]

FPGA厂商代表

Altera:软件的创新不亚于硬件
现在比以往任何时候,客户在选择工艺时越来越多地将我们的软件性能和功能纳入考量。而提到OpenCL这种开源的FPGA开发资源,Albert的观点是,OpenCL对既有FPGA工具的最直接影响是便于使用(自动化)以及结果质量(设计收敛),来适应从软件设计师中抽象出FPGA工具……[查看全文]
赛灵思:软硬件协同设计的未来
软件开发平台越来越重要。因为整个系统、器件、IC还有软件都愈加复杂。系统的复杂程度增加了几十倍,但是需要在同样的时间甚至更短的时间内完成开发的工作,这对软件平台的要求更高,能够通过一系列智能化、自动化的工作帮助开发者缩短开发时间,降低开发的风险,加速产品上市。因为赛灵思在软件工具平台上的努力,也让基于FPGA产品的软硬件协同设计成为可能……[查看全文]
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