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赛灵思,借20nm UltraScale FPGA产品加速替代ASIC |
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【专题导语】赛灵思公司全球高级副总裁、亚太区执行总裁汤立人汤立人表示,FPGA产品伴随着工艺和先进3D封装技术的发展,已经可以进入更多传统ASIC/ASSP产品的应用市场,尤其是对那些标准尚不清晰的市场,如方兴未艾的众多物联网应用以及通信市场,客户一方面要满足标准的灵活性,同时也急切的希望能够有更多差异化的设计满足竞争需求,这让FPGA产品的优势更加突出,也大有用武之地 赛灵思正沿着其倡导的smarter system的系统级产品供应商的转型之路成功迈进 ...[阅读全文] |
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