关于电子产品热设计需要了解的十大事实
上传时间:2017/03/27 资源大小:1.87MB
[摘要] 随着设计规格的日益小型化,所有封装级的功率密度都会显著增加。散热对于电子设备的正常工作和长期稳定性而言至关重要,而元器件温度是否保持在规格 范围内已成为确定设计的可接受性的通用标准。散热解决方案直接增加了产品的重量、体积和成本,却不会
从仿真到硬件加速仿真 – 可完全重复使用的 UVM 架构
上传时间:2017/07/07 资源大小:1.47MB
[摘要] 本白皮书介绍了具有加速功能的 UVM 架构、阐述了这种架构的需求原因、创建方法及其优势。只要遵循本文提出的原则,用户就能编写可直接在加速中重复使用的模块级 UVM 环境。这种方法在各种客户环境中均已获得了显著的成效,性能比纯仿真提高了
使用 VELOCE 硬件仿真器完成从模块级到系统级协议检查和覆盖率收敛
上传时间:2017/07/07 资源大小:997.98KB
[摘要] SoC 设计一般会大量使用IP;这些 IP来自不同厂商且经过加密,使用者很难了解 IP 内部,使得 SoC 设计调试起来极为困难。低功耗划分又为验证流程提出了额外挑战。当前系统设计的复杂性迫切需要寻找一种基于硬件仿真的新方法,以更快地
利用硬件模拟器尽可能提高仿真速度时的测试平台考虑
上传时间:2017/07/07 资源大小:645.02KB
[摘要] 正确利用硬件加速器对逻辑仿真进行加速是非常有效的。如果知道某项设计在仿真中的运行速度(用每秒仿真了多少设计时钟来衡量),你就能很容易地估计出该设计的原始性能。举个例子,我们假设仿真器以每秒 1000 个设计时钟的速度运行相关设计。硬件
板层级模拟仿真工具的四要素
上传时间:2017/06/05 资源大小:1.03MB
[摘要] 现今社会,仍然有些人对仿真持怀疑态度。他们不相信真实世界之外的测试结果。所以,也就对依赖于虚拟化而非现实世界的模拟仿真感到担忧。但现实情况是,随着设计越来越复杂,而时间和成本预算却仍然十分吃紧,在这样的情况下,利用虚拟原型设计进行仿真
Mentor Graphics公司简介
  • Mentor Graphics 是电子设计自动化技术的领导产商,它提供完整的软件和硬件设计解决方案,让客户能在短时间内,以最低的成本,在市场上推出功能强大的电子产品。当今电路板与半导体元件变得更加复杂,并随着深亚微米工艺技术在系统单芯片设计深入应用,要把一个具有创意的想法转换成市场上的产品,其中的困难度已大幅增加;为此 Mentor提供了技术创新的产品与完整解决方案,让工程师得以克服他们所面临的设计挑战。
  • Mentor Graphics近日宣布推出第一阶段的最新系统设计企业平台,以应对印刷电路板(PCB)系统所面临的设计复杂度提升、员工人力结构改变以及系统感知设计需求等挑战。第一阶段推出的新产品Xpedition PCB布局技术。此新平台是专为加速采用部署新技术所设计的。