简化 PCB 热设计的 10 项提示 — 高级“应用方法”指南
上传时间:2015/12/29 资源大小:1.27MB
[摘要] PCB性能的很多方面是在详细设计期间确定的,例如:出于时序原因而让一条走线具有特定长度。元器件之间的温度差也会影响时序问题。PCB 设计的热问题主要是在元器件(即芯片封装)选择和布局阶段“锁定”。这之后,如果发
高能效数据中心设计与运营的11项重要提示 … 高级“应用方法”指南
上传时间:2015/12/29 资源大小:1.38MB
[摘要] 数据中心的热设计何时变得如此重要?在过去三四年的时间里,为了应对来自银行、医院、政府部门、电信运营商和各类托管机构不断增长的信息存储和传输需求,数据中心的应用在全球范围内如雨后春笋般蓬勃发展。数据中心的功率载荷(以及相应的散热)足迹也
预测元器件温度的 10 项提示 — 高级“应用方法”指南
上传时间:2015/12/29 资源大小:1.15MB
[摘要] 元器件温度预测在很多方面都有重要意义。历史上,元器件温度关系到可靠性,早期研究认为现场故障率与元器件温度相关。最近,基于物理学的可靠性预测将电子组件的故障率与工作周期(上电、关断、上电...)内的温度变化幅度和温度变化率关联起来,而这
白皮书:需要热测试的十大原因
上传时间:2015/12/29 资源大小:2.38MB
[摘要] 固态照明优良性能的各个方面近来都已有很大幅度提高,如数据速率高,特性尺寸多和 LED 光通量大等方面,但是有一特性却从未涉及——结温。这是因为结温 Tj 问题是个难题并且在大电流和高切换速度时会不可避免的遇到此
使用工业级热特征提取方法提高大功率半导体的测试与故障诊断速度
上传时间:2015/12/29 资源大小:1016.59KB
[摘要] 探索如何使用工业热特征提取测试解决方案的大功率半导体元器件,将自动功率循环与实时、正在发生的故障诊断组合在一起。 主题包括通过分析热传导路径、预测寿命(1万次到100万次循环)和验证热属性,评估堆叠材料结构降级程度或失效。
Mentor Graphics公司简介
  • Mentor Graphics 是电子设计自动化技术的领导产商,它提供完整的软件和硬件设计解决方案,让客户能在短时间内,以最低的成本,在市场上推出功能强大的电子产品。当今电路板与半导体元件变得更加复杂,并随着深亚微米工艺技术在系统单芯片设计深入应用,要把一个具有创意的想法转换成市场上的产品,其中的困难度已大幅增加;为此 Mentor提供了技术创新的产品与完整解决方案,让工程师得以克服他们所面临的设计挑战。
  • Mentor Graphics近日宣布推出第一阶段的最新系统设计企业平台,以应对印刷电路板(PCB)系统所面临的设计复杂度提升、员工人力结构改变以及系统感知设计需求等挑战。第一阶段推出的新产品Xpedition PCB布局技术。此新平台是专为加速采用部署新技术所设计的。