7月15日上午消息(艾斯)根据台湾媒体DIGITIMES的报道,台湾业内消息人士表示,尽管一些电信运营商计划在2011年下半年推出商用TD-LTE服务,但是TD-LTE手机的批量生产则最早将会在2012年底实现。

业内人士称,由于中国移动的推进,世界范围内有超过10个电信运营商已经决定支持其TD-LTE技术,同时还有包括印度和日本在内的另外20个运营商,目前正在测试TD-LTE网络。

然而,这些运营商最初将会使用类似于移动数据卡路由器这样的设备来作为支持其TD-LTE网络的终端,而非TD-LTE手机。

业内人士表示,尽管中国手机制造商可能会采用由创毅视讯(Innofidei)和海思半导体有限公司(HiSilicon Technologies)推出的单模TD-LTE芯片,但是大部分的手机制造商会在2012年底开始其TD-LTE手机的大规模商业生产。

业内人士分析说,包括高通和ST-爱立信在内的国际芯片制造商都计划推出LTE FDD和TD-LTE双模芯片,但是这些芯片的批量生产最快将会在上2012年上半年开始。

据C114了解,中国移动目前在TD-LTE测试中使用的终端还是数据卡。中国移动相关人士曾表示,预计将于2012年第三季度推出TD-LTE OPhone手机。

根据中国移动的规划,TD-LTE在6月底将完成规模技术试验网全部基础建设工作。9月底完成第一批入场厂家的测试工作。12月底完成所有厂商测试。

此前,中国移动集团设计院相关人士预计,2011年,TD-LTE主要会出现数据卡和CPE等产品,同时将引入高速无线宽带业务;2012年,TD-LTE的多模双待手机终端将出现,可以引入高速移动互联网业务和传统语音业务和宽带多媒体业务;2013年TD-LTE大规模部署后,多模单待的手机及其他终端将会出现,将会引入TD-LTE的一些VoIP语音业务。