5G成射频前端芯片重要增长点,这三大供应商地位难以撼动?

2017-04-14 08:25:00 来源:RF社区
标签:


毋庸置疑,5G作为未来几年最具确定性的市场机会,将推动通信、电子等多个行业完成产业升级,对全球经济产生深远影响。射频前端芯片市场作为半导体行业最具吸引力的领域之一,将从此次产业升级中受益最大,5G多项关键技术直接推动射频前端芯片市场成长。5G时代会有更多的频段资源被投入使用,多模多频使射频前端芯片需求增加,同时Massive MIMO和波束成形、载波聚合、毫米波等关键技术将助长这一趋势。物联网产业将借助5G通信网络真正实现落地,成为驱动射频前端芯片市场发展的新引擎。根据市场调查机构Navian的预测,仅移动终端中射频前端芯片的市场规模将会从2015年的119.4亿美元增长至2020年的212亿美元,年复合增长率达到15.4%。


现象
目前全球射频前端芯片产业拥有较为成熟的产业链,欧美IDM大厂技术领先,规模优势明显,台湾企业则在晶圆制造、封装测试等产业链中下游占据重要地位。5G对射频前端芯片的更高要求催生出BAW滤波器、毫米波PA、GaN工艺PA 等新的技术热点,形成新的产业驱动力。随着现有产品线市场需求增加,新产品实现大规模产业化应用,预计未来两年内产业链相关企业将迎来一轮整体性的业绩增长。


市场整体规模和变化趋势
根据市场调查机构Navian的数据,全球移动通信终端的出货数量在不断上涨,到2017年,已经基本完成从功能手机到智能手机的产业升级,在经过2011至2015年的飞速发展期之后,智能手机的增长速度趋于放缓,但随之而来的换机需求使高端智能手机渗透率持续攀升,同时,带有移动通信功能的电子书阅读器和平板电脑等应用成为新的增长点,预计到2019年,全球移动通信终端的总出货数量可达28亿台。射频前端模块市场分析,3年内突破200亿美元规模。


无论是移动通信终端产品数量的增加,还是低端产品向高端演进带来的质量提高,均成为射频前端模块市场的重要驱动因素。根据Navian的预测,2015年至2019年,用于移动通信终端的射频前端模块总市场规模将会从119.4亿美元增长至212.1亿美元,复合年增长率达到15.4%。


市场占有率分析,巨头企业优势难以撼动
射频前端芯片市场主要分为两大类,一类是使用MEMS工艺制造的滤波器,以声表面波滤波器(SAW)和体声波滤波器(BAW)为代表,一类是使用半导体工艺制造的电路芯片,以功率放大器(PA)和开关电路(Switch)为代表。


传统的SAW滤波器领域市场已趋向饱和,Murata、TDK和Taiyo Yuden占据了全球市场份额的80%以上。升级替代产品BAW滤波器近来成为市场焦点,成为MEMS市场的中增长最快的细分产品,根据市场分析机构IHS Supply的调研结果,当前BAW的核心技术主要掌握在Qorvo和Avago(Broadcom)手中,两家公司几乎瓜分了全部市场份额。


Qorvo的BAW专有技术和高效PA可以让高频段实现与低频段相同甚至更出色的数据传输性能。Qorvo的HPUE产品组合包含用于旗舰手机的RF Fusion模块和用于中端手机的RF Flex模块:两款全新RF Fusion产品包括紧凑型QM75001H和高度集成的QM78068,前者可将电路板面积减少35%并支持包络跟踪和载波聚合,后者可集合其他天线开关和基于BAW的超高性能频段7 PA/双工器;RF Flex的新增产品QM56022可在最热门的中端手机尺寸中集成高频段、中频段和低频段多模PA。


功率放大器市场主要分为终端市场和以基站为代表的通信基础设施市场,相比目前终端市场约130亿美元的总容量,基站功率放大器市场规模相对较小,在6亿美元至7亿美元左右。“得终端者得天下”的局面短期内不会发生改变。


我们根据全球主要功率放大器供应商的营业收入规模可以看到,在终端功率放大器市场,形成了Qorvo、Skyworks和Avago三家企业寡头竞争的局面,三家企业合计占据了90%以上的市场份额。


其中Skyworks Solutions是一家无线半导体公司,设计并生产应用于移动通信领域的射频及完整半导体系统解决方案。而Broadcom公司于2015年5月被Avago收购,新公司的名称为Broadcom Limited(Nasdaq:AVGO),主要聚焦III-V族复合半导体设计和工艺技术,提供广泛的模拟、混合信号以及光电零组件产品和系统设计、开发。


Qorvo公司则是业界两家领先射频解决方案公司RF Micro Devices和TriQuint Semiconductor合并后的新公司,此项合并在2015年6月份正式完成。合并后的Qorvo有两个重要的产品线:移动设备产品线、基站和军工设备产品线,分别针对不同的市场,而且在先进技术研发方面存在互补关系,创新性的技术通常会首先应用在军工产品方面,然后扩展到基站设备,最后应用到移动终端设备,而移动终端设备的大规模的量产又会降低新工艺的成本,并且贡献较大的营业收入和营业利润,形成良性循环。


最近,Qorvo宣布推出业界首款适用于智能手机、便携式电脑、平板电脑和其他无线移动设备的5G RF前端(RFFE)——QM19000。Qorvo高度集成的高性能QM19000 RFFE可实现高线性度、超低延迟和极高吞吐量,以满足或超越未来5G应用的开发需求。这是业界首款5G RF前端芯片,由此可见,Qorvo作为3GPP代表协助制定5G标准,并且与全球领先的无线基础设施制造商、网络运营商、芯片组供应商和智能手机制造商密切合作,为5G发展之路奠定了坚实的基础。


通过对这几家寡头公司的分析我们也可以看到他们如何形成自己的核心竞争力:首先,三大公司在移动通信射频前端市场的毛利率均高于40%,最高可以达到50%,净利率约30%,说明寡头公司利用技术优势和规模效应,形成了较深的护城河,具有极强的盈利能力。其次,三大IDM寡头公司不约而同的将营业收入的10%到20%投入到研发中,积极开发面向未来的先进工艺技术,以继续保持自己的竞争力优势。


根据2016年这三大IDM寡头公司的年报,移动通信产品线营业收入合计约91亿美元,占据了全球PA市场的几乎全部份额,短期内三大寡头公司的优势地位将难以撼动。

 

 

 
关注与非网微信 ( ee-focus )
限量版产业观察、行业动态、技术大餐每日推荐
享受快时代的精品慢阅读
 

 

继续阅读
5G发展关键期,台湾有什么打算?

台湾5G商用服务发展愿景高峰会今日如期举行。3GPP国际标准组织的RAN1会议也将于今日至25日举办,推动5G标准制定工作。

5G加速物联网到来,华为协议签订进展如何?

5G风口来袭,2019年各界开启冲刺模式,随着测试规模不断扩大,今年将是大规模试商用关键年份,包括今年春晚,央视联手华为等公司在春晚深圳会场利用5G传输,这将是央视首次实现4K超清5G传输。

联发科布局5G领域,预计2020年将陆续推出产品?
联发科布局5G领域,预计2020年将陆续推出产品?

联发科副董事长暨台湾资通产业标准协会理事长谢清江表示,联发科在5G已经累积一定能量了,预计2020年就会陆续推出产品。

5G之后的落脚点在哪里?韩国三大电信布局无人驾驶B2B市场
5G之后的落脚点在哪里?韩国三大电信布局无人驾驶B2B市场

5G正式商用化后,韩国三大电信不仅积极发展体验式媒体内容,现在更集中开发无人驾驶汽车、遥控飞机领域,最快6月就有无人驾驶汽车在限定地区作为接驳车上路,电信厂商们也瞄准B2B市场,发展新的商务模式。

联发科抢攻Sub-6GHz终端芯片市场,给通信行业带来哪些讯息?

随着第三代合作伙伴计划(3rd Generation Partnership Project, 3GPP)陆续底定5G相关技术规范,5G技术在全球掀起的新革命也将正式展开。 台湾是全球半导体及资通讯零组件发展重镇,从芯片设计、制造、模块终端、都有完整产业链,有望藉由5G应用带动新一波产业升级机会。 联发科技亦看好此趋势,将率先抢攻Sub-

更多资讯
这些障碍一解除,激光雷达就将实现新突破?
这些障碍一解除,激光雷达就将实现新突破?

现如今传统的LiDAR体系架构的发展正面临着五大挑战,使其无法作为一种经济高效的解决方案大规模使用,而此解决方案可提高汽车性能和安全性,解决更多的工业流程问题和应用,并为消费类产品增加新的功能。

卫星通信天线发展趋势及典型产品分析

据统计,2017年全球发射500Kg以下小卫星达310颗,美国行星公司的“鸽群”卫星计划、“乌鸦座-广覆盖”卫星计划、SpaceX公司的星链计划、中国鸿雁星座计划等,势必将商业航天推向发展的顶峰,也必将推动商业航天各个领域产业发展,尤其在卫星应用领域的导航、通信、遥感领域将带来飞跃式发展,并将催生更多、更广的尖端技术。

射频能量采集技术
射频能量采集技术

前几天的文章留言中还有不少网友问能量收集是怎么回事?如何工作的?正巧今天看到公众号“传感器技术”上发表的一篇文章,特转过来分享给大家。

磁共振设备中的射频系统故障原因及排除方案

射频系统是磁共振设备中最基本的部分,包括发射和接收二部分,由于该部分电路部件多,大功率触点多,而且切换频繁,触点易损坏,出现故障的几率相对大一些。当射频系统中任一环节出现问题时,都会使整个设备完全瘫痪,连最基本、最简单的任务也不能完成。因此对排除这方面的故障进行分析总结,有利于提高排除故障的能力,有较大的现实意义。

基于AT89S51和MF RC500的RFID阅读器系统设计

RFlD是射频识别技术(Radio Frequency denti-fieation)的英文缩写,又称电子标签,是一项利用射频信号通过空间耦合(交变磁场或电磁场)实现无接触信息传递并通过所传递的信息达到识别目的的技术。RFID的最早应用可追溯到第二次世界大战中用于区分联军和纳粹飞机的“敌我辨识”系统。

电路方案