SOI 之所以能快速增长,主要来自消费类电子市场增长、成本下降以及芯片对于低工耗功能的需求快速攀升。尤其来自 12 吋晶圆的需求将于 2022 成为 SOI 最大的市场。

许多亚太区客户正在大量采用 SOI 工艺制程生产芯片,其芯片还涵盖消费类芯片、智能手机客户以及资通讯预料也是 SOI 在 2017-2022 年之间成长最快的市场。IC 客户博通(Broadcom)、 Qorvo、高通( Qualcomm)、Murata 也在计划启动 12 吋芯片投产计划。

前不久落户成都的 GLOBALFOUNDRIES 晶圆厂使用 22nm FD-SOI 工艺,可以把电压做到 0.4V,非常适合移动、IoT 物联网芯片等低功耗,而且成本低廉,这是 GF 主攻 FD-SOI 工艺的原因。

上海华力微电子去年底宣布投资 387 亿元建设第二座 12 吋晶圆厂,工艺路线是 28nm、20nm 及 14nm FinFET,月产能 4 万片晶圆,预计 2018 年试产,2022 年量产。但其二期晶圆厂有可能采用 FD-SOI 工艺。

同样是位于上海的新傲 2015 年就开始生产 8 吋 SOI 工艺了,使用的是法国 Soitec 的 Smart Cut 技术。新傲科技正在规划量产 12 吋 RFSOI 晶圆。

中国的上海硅产业投资有限公司则于 2016 年收购 14.5%的 Soitec 股权。其任务是建立半导体材料产业生态系统,聚焦于超越摩尔定律。也被视为是布局 SOI 的重要举措。

FD-SOI 与 FinFET 工艺的孰优孰劣很难一言而尽,先进逻辑工艺自 28 纳米节点分野之后,FinFET 与 FD-SOI 工艺的争论就开始出现。尽管 FinFET 目前占据上风,但 FD-SOI 也有可取之处,特别是在低功耗方面。FinFET 的主要支持者是英特尔、台积电、中芯国际、联电;FD-SOI 主要是 IBM、ST 意法半导体、三星、GLOBALFOUNDRIES 等。

其实 FinFET 与 FD-SOI。两种技术其实师出同门,两种技术都是由台积电前技术长胡正明发明。不过,它们在半导体厂商中的受追捧程度不同。