随着移动通信技术向前演化,射频前端模块越来越复杂,射频开关、低噪放大器(LNA)以及滤波器等使用数量越来越多,这为射频器件产业链打开了很多机会。

 

9 月 27 日,2017 国际 RF-SOI 论坛在上海召开,该论坛由上海新傲科技与国际 SOI 产业联盟共同主办。成立于 2007 年的 SOI 产业联盟,是一家非营利机构,聚集了各类从事 SOI 基础技术开发应用的公司,旨在促进 SOI 技术的发展并加速 SOI 市场成长。该机构涵盖材料、设备、制造、IP、设计、以及 IC 应用等产业链各环节,并有众多学术界机构参与,目前全球有 28 家成员单位。


围绕 RF-SOI(射频 - 绝缘层上硅)技术,Tower Jazz、索尼、中国移动、锐迪科、中芯国际、格芯(GlobalFoundries)和新傲科技等公司先后发表演讲,从材料、器件、产品设计到终端应用等方面来讲述 RF-SOI 技术在射频应用中的重要性。

 

上海新傲科技总经理王庆宇博士(中)接受媒体采访


TowerJazz CEO Russell Ellwanger 认为,RF-SOI 技术是实现射频开关的理想技术,引入载波聚合和多入多出(MIMO)技术的 4G 通信已经促使 RF-SOI 市场发展驶入快车道,5G 真正实施时,这一趋势也将延续。

 

索尼半导体方案公司总经理 Hidetoshi Kawasaki 则表示,MIMO 和载波聚合导致天线配置复杂度增加,孔径调谐和阻抗匹配器件都成为必需,利用索尼独家高功率 SOI 技术,天线调谐器件可实现小尺寸(成本低)和高性能兼得。


Peter A Rabbeni 对 2017 年第四季度量产的 45 纳米 RF-SOI 工艺信心十足,作为格芯射频事业部高级商务开发和产品线管理总监,Peter 多次代表格芯参加国际 RF-SOI 论坛。他表示,相比旧工艺,格芯的新工艺优势明显,射频开关性能可以提升 50%,而芯片面积可以节省 40%至 50%。非常适合 5G 毫米波应用,也可以实现更高的集成度,例如在一颗芯片中集成开关、LNA 和功率放大器(PA)。


“我们就是要建立这样一个生态系统,通过全生态链讨论,了解应用端真正需要什么,然后根据技术指标反推对器件和材料的要求。”上海新傲科技总经理王庆宇博士在接受媒体采访时表示,当前半导体整体市场增长率已经放缓到个位数,但 SOI 市场发展良好,每年增长率将保持在两位数,未来 4 到 5 年整个市场规模将翻一番。

 

为应对市场需求上涨趋势,新傲科技已经准备扩产。到 2017 年底,新傲 SOI 年产量将达 10 万片,预计 2018 年中可以达到 15 万片,8 英寸 SOI 硅片最终产能规划为 40 万片每年。新傲已经建好的二期厂房将瞄准 12 英寸硅片,规划产能为 60 万片每年。