·整合意法半导体的制造规模、供货安全保障和电涌耐受能力与 MACOM硅上氮化镓射频功率技术,瞄准主流消费电子、汽车和无线基站项目
·意法半导体获准使用 MACOM 的技术制造并提供硅上氮化镓射频功率产品
·预计硅上氮化镓具有突破性的成本结构和功率密度将会实现 4G/LTE 和大规模 MIMO 5G 天线
 
横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体和世界领先的高性能模拟射频、微波、毫米波和光波半导体产品供应商 MACOM 科技解决方案控股有限公司(简称“MACOM”)今天宣布一份硅上氮化镓 GaN 合作开发协议。据此协议,意法半导体为 MACOM 制造硅上氮化镓射频晶片。除扩大 MACOM 的货源外,该协议还授权意法半导体在手机、无线基站和相关商用电信基础设施以外的射频市场上制造、销售硅上氮化镓产品。
 
通过该协议,MACOM 期望获得更高的晶片产能和优化的成本结构,取代现有的 LDMOS 芯片,加快硅上氮化镓在主流市场上的应用。意法半导体和 MACOM 为提高意法半导体 CMOS 晶圆厂的硅上氮化镓产量而合作多年,按照目前时间安排,意法半导体预计 2018 年开始量产样片。
 
MACOM 公司总裁兼首席执行官 John Croteau 表示:“本协议是我们引领射频工业向硅上氮化镓技术转化的漫长征程中的一个里程碑。截至今天,MACOM 通过化合物半导体小厂改善并验证了硅上氮化镓技术的优势,射频性能和可靠性赶上甚至超过了成本昂贵的硅上氮化镓产品的替代技术。我们期待这项合作让这些 GaN 创新在硅供应链内结出硕果,最终服务于要求最高的客户和应用。”
 
意法半导体汽车与分立器件产品部总裁 Marco Monti 表示:“ST 的晶圆制造规模和卓越的运营能力将让 MACOM 和 ST 能够推动新的射频功率应用,在制造成本上取得的突破有助于扩大硅上氮化镓市场份额。虽然扩大现有射频应用的机会很有吸引力,但是我们更想将硅上氮化镓用于新的射频能源应用,特别是汽车应用,例如,等离子点火可提高传统发动机的燃烧效率,射频照明应用可实现更高效的持久的照明系统。"
 
Strategy Analytics 公司先进半导体应用服务总监 Eric Higham 表示:“一旦高功率射频半导体产品攻破 0.04 美元 / 瓦难关,射频能量市场将会迎来大量机会。在商用微波炉、汽车照明和点火、等离子照明灯等设备市场,射频能量器件出货量可能在数亿规模,销售额可达到数十亿美元。”