新型射频解决方案简化产品设计与生产流程
 
荷兰埃因霍温,2018 年 6 月 5 日讯——易用性以及在不同频率下的设计再利用这两种特性以往与射频功率解决方案毫不相干,但这种情况现在发生了改变。射频功率产品的领导者恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)(纳斯达克代码:NXPI)今日宣布推出两款新型功率模块,有望成为未来数年的新标准。
 
这些新型模块的简易性在于它们在为射频晶体管提供 LDMOS 技术的同时结合了通用的 TO-247 和 TO-220 功率封装,让安装变得非常简单。同时,紧凑型参考电路还可在 1.8 MHz 至 250 MHz 的频率范围内重复再利用。这样将能节省数量可观的成本,对于大部分 HF 和 VHF 系统而言,还可缩短产品上市的时间并优化供应链。
 
消除射频功率产品的入门障碍
 
恩智浦新推出的射频解决方案之一是 MRF101AN 晶体管,提供 100 W 的输出,采用 TO-220 封装,另一种解决方案是 MRF300AN 晶体管,提供 300 W 的输出,采用 TO-247 封装。当前适用于高功率射频的塑料封装需要精确的回流焊接工艺,而这些新型晶体管则使用标准通孔技术装配到印刷电路板(PCB),从而节省了成本。由于晶体管能够垂直紧固到底盘,或者通过更具创意、用途更多的方式进行安装(如安装在 PCB 下方),因此散热也得到简化。这就为机械设计提供了更多选择,有利于降低物料成本(BoM)并缩短产品面市时间。
 
恩智浦高级总监兼多市场射频功率部总经理 Pierre Piel 表示:“射频功率技术在逐渐进入要求更苛刻的新应用中,而在这些应用领域,对易用性、高性能、互操作性的要求至关重要。我们将继续致力于简化射频功率的使用,为我们的客户提供能够降低设计要求、减少产品上市时间并优化供应链的解决方案。” 
 
在不降低性能的前提下提供灵活性
 
在 40.68 MHz 的频率下,MRF300AN 输出 330 W 的连续波(CW),增益为 28 dB,效率为 79%。作为恩智浦极为耐用的晶体管系列产品的一部分,该系列专为在条件恶劣的工业应用中使用而设计,能够耐受 65:1 的电压驻波比(VSWR)。
 
它使用 2 x 3 英寸(5.1 x 7.1 厘米)功率模块参考设计来为强大的性能提供支持,该设计采用经济高效的 PCB 材料。只需更换线圈和分立元件,即可对设计进行调整,以支持从 1.8 到 250 MHz 的其他任何频率,而无需更改 PCB 布局。对于射频设计人员而言,这样可以确保产品快速面市,以便开发功率放大器,满足新市场需求。
 
为了实现更高的灵活性,每个晶体管提供两种配置:MRF101BN 镜像 MRF101AN 的引脚输出,从而实现紧凑型推挽布局,在不损害效率的前提下满足宽带应用需求。
 
MRF101AN 和 MRF300AN 面向工业、科学和医疗(ISM)应用,以及 HF 和 VHF 通信。开关模式电源预期还将催生一个新市场,因为这种技术实现了比现有解决方案频率更高的开关,从而降低了总物料成本。所有这些产品都参加恩智浦的“产品持续供应计划”,确保供应 15 年。
 
供货情况
 
MRF300AN 现已面市。MRF101AN 目前提供样片,预计将于 2018 年 9 月开始生产。MRF300AN 提供频率为 27 MHz、40.68 MHz、81.36 MHz 和 230 MHz 的参考电路。有关定价或其他信息,请联系您当地的恩智浦销售办事处或恩智浦指定经销商。
 
如需了解更多信息,请访问 www.nxp.com/RF。