可重构射频前端芯片加码智慧互联,慧智微完成D轮融资

2019-01-30 17:25:34
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近日,广州慧智微电子有限公司(简称慧智微,Smarter Micro)已经完成D轮融资,本轮融资由广发信德领投、华兴资本等机构参与,具体融资金额未披露。

 

据介绍,此轮融资后,慧智微将继续加大在可重构射频前端芯片的开发,让未来的无线互连更加智能,努力“化繁为简,让一切智慧互连”。

 

 

天眼查显示,慧智微2010年完成中兴合创进行的投资;2012年1月,获得金沙江创投、华兴新经济基金投资的数百万美元的A轮融资;2014年1月,完成由祥峰投资领投、金沙江创投等跟投的数千万人民币的B轮融资;2016年6月,完成由青云资本领投的9200万人民币的C轮融资。

 

据公司官网介绍,慧智微成立于2011年11月,于2012年初开始运营,是全球第一家可重构多频多模射频前端技术并量产的芯片公司,公司从2015年开始产业化和量产芯片, 已与展讯、中兴通讯等行业领先企业建立了密切的合作。

 

慧智微电子开发的具有自主知识产权的基于可重构设计的AgiPAM技术,结合使用新型RF-SOI技术,创造性地开发出射频器件方面的可重构颠覆性技术。其可重构技术同时结合了高性能的射频硬件,以及灵活的可配置软件,完成多频段、多模式射频前端的设计。与当前砷化镓的多组功率器件的解决方案相比,AgiPAM技术使用同一组器件便能够在多个频段和多种模式间复用,使得基于该技术的功率放大器产品具有尺寸小、支持频带多、低成本等特点。

 

 

哈佛大学博士后、清华大学博士李阳作为慧智微创始人,放弃美国的高薪工作,选择回国创业,公司初创时团队里只有他自己和搭档两个“光杆司令”。而不到3年时间,李阳和团队就初步实现了他们的第一个目标:他带领团队创造性地开发出射频器件方面的可重构颠覆性技术,他们是全球第一家实现可重构多频多模射频前端技术并量产的芯片公司。其产品性能优于国内外各大厂商的同类产品,同时成本降低了一半多。

 

1991年,李阳从东北老家来到清华读书,当时他被分配到了微波技术专业。彼时,微波技术十分冷门,李阳却坐着“冷板凳”一路读到了博士。博士毕业之后,2003年,李阳前往哈佛大学读博士后,在此学习期间李阳更加坚定了自己一直以来的一个想法——去做技术。

 

博士后毕业之后,李阳便开始在美国派更半导体、思佳讯(Skyworks)等半导体行业的巨头公司工作,这些拥有大量技术专利的公司对于李阳来说无疑是一个很好的成长平台。面对高收入和高成长性的工作机会,李阳却选择回国创业,才有了现在的慧智微。

 
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