与非网 9 月 17 日讯,在 5G 时代,日月光选择着重布局天线整合封装(AIP)技术。

 

日月光投控抢进第五代移动通讯(5G)商机,大举布局天线整合封装(AIP),主攻扇出型 AIP 制程,锁定毫米波(mmWave)频谱对天线整合快速成长商机,预定明年量产,是目前布局 AIP 火力最强的封装厂。

 

日月光集团研发中心副总经理洪志斌昨(16)日出席台北国际半导体展(SEMICON Taiwan)展前记者会,针对本次为期四天的系统级封测国际高峰论坛,说明探讨各项先进封装主题后,首次对外说明日月光在 5G 的天线整合封装重要布局项目及量产时机。

 

洪志斌表示,AIP 主要有基板和扇出型(Fan Out)二种制程,目前日月光都有布局,其中 FO-AIP 主要针对 5G 毫米波频率整合天线不同收发面向所设计,虽然目前成本仍高于基板 AIP 二到三倍,但预料随着高端晶片需要这项的解决方案,以因应异质晶片整合,让整个系统设计更轻薄短小,大幅缩小系统模组的体积,也让讯号更稳定、功能更强。他认为,随着 5G 手机问世,加上汽车导入,会让 AIP 封装需求快速爆发。

 

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