与非网 10 月 9 日讯,5G 给三五族半导体组件厂商带来了很多机会。

 

5G 时代将来临,随着 5G 智能型手机出货量持续成长,加上因频段增加,以及讯号调变更为复杂,将使整体手机 PA(功率放大器)用量大幅增加, 预期单一支手机射频组件产值也将明显提升,另外 5G 基础建设也需要射频组件加入,化合物半导体族群、且与智能型手机业务高度相关的有稳懋宏捷科以及全新,预期将受惠 5G 发展趋势。

 

5G 基础建设铺建,稳懋受惠大

5G 相关生意当中,包括 5G 基础建设铺建以及 5G 手机组件,5G 环境成熟仰赖 5G 基础建设建设,基础建设包括光纤网络、基地台等都需要化合物半导体组件。

 

以基地台来说,目前以 Sub-6 GHz 所谓 Pre 5G 的阶段设置为主,许多电信业者已在 2018 年至 2019 年陆续建置。

 

稳懋布局基地台业务积极,稳懋基地台 PA 归类在 Infrastructure(通讯基础建设),该产品线大约占全年营收 15-20 %,该业务应用又包含基地台、光纤、卫星通讯相关等,以基地台而言,涵盖美系、欧系以及亚洲客户。

 

稳懋 Infrastructure 营收上半年年增 4 成以上,与 5G 基础建设目前持续展开现况同步,稳懋指出,下半年基地台相关产品需求仍不看弱。 市场预期,稳懋 2019 年 Infrastructure 营收可望成长双位数。


全新目前与 5G 基础建设相关业务主要应用为光纤通讯所需的接收端 Receiver,主要透过出货予台系及陆系光通讯厂间接供应中国市场, 占营收比重推估在 20%以内,但客户标案情况还不甚明朗,后续情况待观察;至于 5G 基地台用之 GaN(氮化镓)则在认证阶段,须待客户端采用情况而定。

 

宏捷科则是透过台系 IC 设计公司切入 5G 基地台相关市场,推估为小型基地台(small cell),由于 5G 讯号覆盖范围较小、 讯号强度也较弱,必须大量建置中继站性质的小型基地台,市场预期未来 5G 基地台及小型基地台数量合计将会是 4G 基地台的倍数以上,宏捷科将有机会受惠。

 

5G 手机成长,射频组件含金量也提升

5G 环境下,基础建设先行,随后终端装置配置内容也会跟上,以智能型手机来说,5G 来临也将增加射频组件用量。

 

相较于 2019 年 5G 手机占有率可能低于 1%,根据 IDC 预估,2020 年 5G 手机将占智能手机出货量的 8.9%,数量超过 1.2 亿支,预期至 2023 年 ,其占比将达逾 28%。


5G 因为频段增加,导致讯号调变更为复杂,因此相较于 4G PA 可与 3G PA 整合,5G PA 则无法整合,需要增加 PA, 且新增频段也要再增加 PA,整体手机 PA 用量将大幅提升。

 

稳懋表示,一支 5G 手机预计将增加 5-6 颗之砷化镓芯片用量,未来随着 5G 手机市场持续成长,将提供化合物半导体厂商绝佳机会。

 

据供应链指出,单一支 5G 手机的射频组件产值,将达约 25 美元,较 4G 手机增加近 4 成。 同样一支手机,转换为 5G,内含的射频组件含金量大幅提升。

 

据研调机构 YOLE 预估,2023 年全球射频组件市场规模将由 2017 年的 150 亿美元成长至 350 亿美元,2017 年至 2023 年复合成长率 达 14%。 5G 手机将扮演重要市场推升角色。

 

代工厂纷扩产,迎接需求

全球砷化镓晶圆产能以稳懋最大,稳懋去年底产能达 3.2 万片 / 月,今年上半年扩至 3.6 万片 / 月,惟后续市况较公司预期为佳,因此步入第 3 季旺季时,产能十分吃紧已无法消化订单需求,订单需求增加部分 ,主要是亚州 PA 转单效益,5G 手机还未发酵。

 

因应后续 5G 手机成长、中国提升半导体自给率方兴未艾、3D 感测需求再起,稳懋已启动扩产计划, 预计机台从今年第 4 季陆续进驻、明年第 2 季有望投产,产能预估再增加 4000-5000 片 / 月。

 

晶圆代工产能第二大为宏捷科,同样在今年第 3 季面临接单大于产能之苦,正透过产能去瓶颈方式消化订单;宏捷科目前产能约 1 万片上下 / 月, 去瓶颈后预期仅能增加约 1000-1500 片 / 月,仍然不足以应付需求。

 

至于宏捷科先前计划扩建二厂,目前正加速赶工,预计明年第 1 季完工、第 2 季设备进驻及投产,二厂最大产能可达 2.2 万片 / 月,初期大约会先开出 5000-8000 片 / 月, 之后会视订单需求逐步扩充。

 

磊晶厂全新方面,不若稳懋、宏捷科目前面临产能吃紧之苦,全新 2018 年已添购 12 台 MOCVD 磊晶设备, 目前产能足以支应明年成长所需。

 

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