恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.,纳斯达克代码:NXPI)今日宣布与 5G 移动平台系统级封装集成制造商村田制作所(Murata)达成合作,以率先交付针对 Wi-Fi 6 新标准的射频(RF)前端模块。两家公司将合作交付适用于下一代 Wi-Fi 6 实施的解决方案,可以减少设计时间、缩短上市时间并节省电路板空间。

 

恩智浦 FEIC 采用紧密型芯片级封装(CSP),适合模块集成,支持多种 5G 智能手机和便携式计算设备。此外,它还能确保高性能 2x2 多输入多输出(MIMO)功能。 

 

村田制作所研发经理 Katsuhiko Fujikawa 表示:“村田制作所非常愿意与恩智浦合作研发针对 Wi-Fi 6 平台的 RF 前端模块,恩智浦的单芯片前端 IC 已经在前沿 Wi-Fi 6 平台中得到充分认证,而且尺寸和集成方面都灵活可靠。我们计划继续与恩智浦深入合作,希望在未来几年研发新一代模块,以支持新的频谱和标准。”

 

恩智浦射频事业部资深副总裁兼总经理 Paul Hart 表示:“与村田制作所合作帮助制造商交付针对 5G 设备的高度集成、测试充分的合格解决方案,同时以出色性能和小尺寸满足全球对 Wi-Fi 6 快速增长的需求。现在业内其他芯片制造商还无法提供更好的解决方案来满足快速部署需求。”