与非网 4 月 29 日讯,据悉,芯和半导体的首款自主设计和开发的高频段体声波滤波器产品正式发布,并已向本土无线终端客户送样,进入系统客户的验证和测试阶段,预计第三季度进入批量生产和供货。

 

该滤波器为一款低插损、高抑制 WiFi2.4GHz 带通滤波器,封装尺寸仅为 1.1mm×0.9mm×0.6mm ,完全兼容当前主流 1109 的 WiFi 带通滤波器尺寸。产品性能媲美同类国际领先产品,可满足智能手机、无线终端、便携路由器、无线模组等多种系统应用需求。

 

 

据悉,该滤波器基于中芯集成电路(宁波)有限公司(以下简称“中芯宁波”)自主开发的高性能体声波谐振器技术以及全套晶圆级加工与封装工艺技术。根据规划,芯和半导体在今年还将联合中芯宁波陆续发布包括 B40、N41、B41、B7 等在内的其他国内紧缺的中高频段射频滤波器、双工器和耦合器等产品。

 

芯和半导体高级副总裁代文亮博士表示,中芯宁波自主开发的高性能体声波谐振器及全套晶圆工艺技术,能够有力支持 6GHz 以下要求更低插损、更高隔离度性能的各个频段滤波器、双工器及多工器产品开发和设计。本次合作是芯和半导体与中芯宁波在 IPD 滤波器长期合作的基础上又一新型滤波器领域的合作,丰富了滤波器种类。

 

中芯宁波副总裁沈忠亭博士表示:“芯和半导体具有很强的射频滤波器软硬件产品开发实力,我们非常有信心与芯和半导体战略合作,共同改变市场中本土中高频段滤波器产品紧缺的现状。芯和半导体具备业界先进的射频芯片封装设计仿真 EDA 平台和射频滤波器产品开发能力,能够在很短的时间里完成多款中高频体声波滤波器的产品设计、测试和优化迭代、及产品开发,为我们共同的客户创造价值。”

 

芯和半导体于 2019 年由芯禾科技宣布在上海张江成立,是 EDA 软件、集成无源器件 IPD 和系统级封装领域的领先供应商。公司致力于为半导体芯片设计公司和系统厂商提供差异化的软件产品和芯片小型化解决方案,包括射频 IC 设计、模拟混合信号设计、系统级封装设计和高速数字系统设计等。