与非网讯 近日,超高频RFID芯片研发商智汇芯联微电子,宣布完成超5000万元Pre-A轮融资,由国兴创投基金领投,青源投资、华犇创投,冠达控股跟投。本轮融资将用于超高频RFID芯片的量产。

 

智汇芯联于2018年11月成立,专注于研发和销售低功耗、高可靠性物联网芯片,掌握了业界领先的超高频RFID芯片核心技术和自主知识产权IP。该公司的核心技术团队都来自于国内外顶尖IC公司。他们平均有着15年以上的研发、量产经验,曾经主导过设计量产的芯片,并且多次突破国外垄断局面,实现了国产替代,得到了市场的广泛采用。

  

目前,超高频RFID电子标签凭借着高确定性的优势,让市场对其需求正在快速增长。据悉,当前国内此类芯片的供应商主要集中在少数几个国外厂家手中。针对国内标签生产企业不断增长的芯片国产化需求,智汇芯联及时把握住了这一商机,推出了多款自主研发、拥有完全知识产权的国产化超高频无源RFID电子标签芯片。这些产品不仅性能与国外同类产品相当,还已经在客户端得到了充分的验证。

 

公司致力于高性能低功耗的智能物联网芯片研发,销售,为客户提供turn-key 解决方案。通过创新和资源整合,智汇芯联正快速成长为在物联网,智能制造等领域深耕的专业公司。

 

智汇芯联CEO李振彪此前在接受华秋创服专访时谈到,高灵敏度超高频电子标签芯片(“UHF RFID”)具有阅读距离较远,适应物体高速运动,性能好的优点,是当前市场研究热点,产品所在赛道更是市场上稀缺的高确定性持续加速增长行业。

 

2018年物联网UHF RFID标签市场出货量约为170亿片左右(IDTechEX数据),2019年约200亿, 预计2020年超过300亿左右,年增长量为30-50%,且已经广泛用于制造、物流、零售等多个领域。

 

在国内物联网高速发展的当下,国内电子标签企业所需UHF RFID芯片仍旧完全依赖进口。由于国外的垄断,芯片价格一直高居不下,成本超过标签价格的50%, 而且拿走了标签利润的90%。

 

我国的标签生产厂家投入巨大,但是因为芯片部分被掐着脖子,投入与产出不成正比,陷入被动,等同于国内标签加工企业都在为国外的芯片企业打工,国内的标签生产企业对芯片的国产化有强烈的需求。

 

简而言之,之所以选择UHF RFID芯片为创业方向,不仅是看中了国内巨大的商业前景,更是致力于把中国本土的芯片产业化做大做强,打破国外垄断,实现国家自主创新,填补国内的空白。

 

RFID按工作频率,可以分为低频、高频、超高频和微波四类,过去主要以高频RFID为主导,近年来,超高频凭借远距高速读写的性能,逐年成为RFID行业主流。

 

2019年全球超高频RFID标签销量约为150亿个,占据整体RFID标签的大部分份额。中国是超高频RFID标签的主要生产地,产能占了全球约八成的份额。

 

不过在应用上,国内超高频RFID标签的规模还是比欧美国家要少,不多政府意识到意识到RFID技术可以给众多行业带来积极作用,加快制定政策、推动RFID产业发展。

 

可见,未来超高频RFID标签会有不错的市场增量,这无疑会给上游超高频RFID芯片带来机会,另外目前超高频RFID芯片还被国外厂商垄断,包括NXP、飞利浦、西门子、ST等,国内市场在超高频RFID芯片存在很大的替代和发展空间。

 

智汇芯联算是国内在该领域早早入局的玩家,目前有一定的人才、技术和经验积累,而且已经推出几款产品,此次融资将有助于公司超高频RFID芯片的量产推进,逐步推进超高频RFID芯片的自主可控。

 

智汇芯联创始人李振彪博士指出,UHF RFID行业以其稀缺的高确定性,正在持续加速增长。未来,中国芯片研发市场的增长速度将会高于全球平均水平。非常感谢新老投资机构对智汇芯联的支持和认可。接下来,公司将会继续保持初心,不断的创新发展,即将开始对超高频RFID芯片量产化。希望智汇芯联能够早日成为行业的领军者。

  

青桐资本表示,成立多年以来,青桐资本已经成功助力上百家企业完成了融资。非常看好RFID电子标签芯片赛道的领先者智汇芯联。在国内物联网高速发展的大背景下,RFID芯片已经广泛被运用到新零售和新物流行业,凭借着更新商品资讯的高效化、低出错率,大大提高了零售运行效率,进而加速了新零售和新物流的行业发展。疫情之后,新零售和新物流的发展将会为电子标签市场提供更广泛的发展空间。

 

商道创投网联合创始人江心:后疫情时代,芯片行业发展尤为迅猛,智汇芯联深耕超高频RFID电子标签领域,掌握关键技术,打破了国外厂商对国内市场的垄断。期待智汇芯联领跑该赛道,让中国智造走向全世界。