在射频领域,一般都是单端器件,走单端线;在数字硬件,走速率高的线,一般都是差分线。

 

而且那些高速串口信号传输速率越来越高,10GSPS已经变得很寻常。

 

而当你布线的时候,可能不得不打个过孔,从TOP面穿到BOTTOM面;可能还需要差分线尺寸,以能进入FPGA区域;又或者你需要把线走成弯弯曲曲的,以满足等长要求。

 

作为一个射频工程师,看到按以上操作布出来的差分线,心里是很犯嘀咕的。这个性能能好么?

 

把布线导入ADS进行版图原理图联合仿真,可以得到下面的结果。可以看到回波损耗和插损都比较差。

同样的电路,如果看它的差分性能,如下图所示。可见其差分回波损耗和插入损耗都比单端的提高了不少。

 

 

那差分S参数怎么由单端S参数得来呢?

 

公式相关

 

假设单端和差分的S参数的端口定义分别为:

 

则mixed-mode S参数为:

 

 

其中,DD、DC、CD、CC的定义分别如下所示:

 

 

软件运用

 

ADS里面,按照上述公式,给我们做了相应的计算,我们可以直接运用。

 

具体操作步骤如下:

 

 

出现下述界面,只需要把下图中的差分线替换成实际电路。

 

 

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