村田旗下公司、专注于半导体集成技术的pSemi® Corporation今天宣布,将出席今年于美国科罗拉多州丹佛市举办的IEEE国际微波研讨会(IMS 2022)。pSemi诚邀与会者于6月21日至23日前往丹佛市科罗拉多会议中心的7078号展位参观交流。

 

 

pSemi销售和营销副总裁Vikas Choudhary表示:“我们pSemi团队期待能够在IMS上与射频和微波领域的人士再次进行面对面沟通与交流,并向他们展示我们全新的用于5G基础设施的产品。我诚挚邀请与会者前来我们的展位参观,体验我们的毫米波技术演示,了解我们有助于实现5G整个生态系统承诺的特色产品,并讨论应用于5G和毫米波频段的RF SOI技术在未来的发展趋势。”


现场演示:5G毫米波集成模块和IC

  • 基于5G毫米波辐射测试箱和波束调节的实时EVM测量系统

 

  • 利用基于3D极坐标和笛卡尔坐标的视频和图像直观展示波束调节

 

  • 天线振子间的相位和幅度偏移校正展示

 

特色产品:完整的5G毫米波产品组合

  • 5G毫米波天线集成模块

 

  • 5G毫米波波束赋形前端产品

 

 

 

  • 5G毫米波开关

 

特色产品:适用于5G Sub-6 GHz频段的完整产品组合

  • 高线性度SP4T开关

 

  • 高隔离度SP4T开关

 

 

 

  • 数字步进衰减器


MicroApps研讨会
6月22日(星期三)下午2:45,pSemi系统和应用工程高级总监Peter Bacon将举办一将举办一场主题为“5G NR挑战和RFFE设计趋势”的MicroApps研讨会。在这场15分钟的演讲期间,演讲者将对5G NR通信进行大致介绍,并讨论最近的3GPP技术趋势,包括双连接和载波聚合,以及大功率用户设备。此次演讲将在9110号展位(WEMA52会议)举行。