Melexis 推出工作温度更高的热传感器阵列,为行业树立新的里程碑

2019-02-12 07:12:00 来源:EEFOCUS
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新的MLX90641传感器关键性能将进一步推动迈来芯在远红外传感领域的技术领先地位
 
2019 年 2 月 12 日,比利时泰森德洛 - 全球微电子工程公司 Melexis 今日宣布推出全新版本的远红外(FIR)热传感器阵列--- MLX90641。相比当前版本的 MLX90640,新版器件的热噪声显著降低,刷新率提高至 64 Hz,工作温度上限也提升至 125°C。
 
最新的传感技术使得温度测量功能更容易集成到应用中,尤其是在严苛的热条件下,安全性、效率和便捷性也更上一层楼。
 
新型 MLX90641 是一款 16 x 12 像素的小型 IR 阵列,采用符合行业标准的 4 引脚 TO39 封装,能够精确测量 -40°C 和 +300°C 之间的温度。器件出厂前已经过校准,在典型测量条件下精度可达到 1°C。其噪声等效温差(NETD)仅为 0.1K RMS,支持更高的精度要求。
 
两种不同的视角(FoV)可供选择:标准 55° x 35° 和 110° x 75° 广角。该器件采用 3.3 V 单电源供电,可将所有结果存储在内部 RAM 中以便通过 I2C 兼容型数字接口进行访问,十分简单易用。即使在温度急剧变化的条件下,专有算法也能确保高度热稳定性。
 
MLX90641 具有 192 个 FIR 像素点,使用性能较弱的处理器也毫无压力,有效降低了系统开销。此外,器件不需要重新校准,进一步缩减运营费用。
 
为了加速应用的开发,Melexis 通过 github.com 平台提供了 MCU 驱动程序软件,同时还额外提供一款用于通过热学特征对人员进行检测的软件。
 
温度范围的扩展开辟了多种全新的应用领域,新型 MLX90641将特别适用于传统烤箱和微波炉等烹饪家电应用,以及动力电子元件过热检测和汽车等工业应用。
 
谈及新产品的发布,Melexis 温度传感器营销经理 Joris Roels 表示:“相比早先的器件,这款新器件温度范围更广、热稳定性更强,应用领域更为广阔。得益于这项新技术,即使是在更具挑战性的热条件下,我们也能够满足客户对精确温度传感的需求。”
 
 
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