格科微在国内也属于“老牌”的芯片设计企业,特别是 CMOS 图像传感器领域,属于国内为数不多的有所突破的企业。对于资本市场,一直没有太大的动作,早年的竞争对手思比科,早已经投入了韦尔股份的怀抱。而此次格科微启动科创板,正所谓起了个大早,赶了个晚集,姗姗来迟。


上海证监局网站显示,格科微电子(上海)有限公司(GalaxyCore)启动科创板上市辅导,辅导券商为中金公司。

 


格科微的主要产品为 CMOS 图像传感器,也就是我们简称的 CIS(CMOS Image Sensor)。格科微在 CIS 产品方面,采用纯设计的 Fabless 模式。


CIS,是最近几年的热门领域。

 

自 2015 年 5 月,全球领先的 CIS 厂商美国豪威科技,被由中信资本、清芯华创和金石投资组成的财团以 19 亿美元私有化之后,先后与北京君正、闻泰科技、韦尔股份等上市公司,进行过收购意向谈判,赚足了二级市场的眼球。

 

并最终于 2018 年,以韦尔股份的一纸公告,收购北京豪威 85.53%、思比科 42.27%以及视信源 79.93%股权,而尘埃落定。

 

而此次启动科创板的格科微,虽然规模比不上豪威科技,但也是国内 CIS 领域的低调头部企业。

 

根据媒体消息,格科微 2019 年销售额 5.38 亿美金,出货量 17 亿颗,目前国内 CMOS 图像传感器芯片出货量市场占有率排名第一,全球排名第二。

 

当然了,这只是出货量数据。公司的竞争力高低,还得看产品的中低端水平,需要通过公司的营收规模和盈利能力来判断。

 

接下来我们就看看目前 CIS 行业的目前发展状况。


CIS 原理

首先,CIS(CMOS 图像传感器)是一种传感器,由感光单元阵列和辅助控制电路构成,传感器感知的是外部物体的亮度和色彩信号。

 

CIS 芯片主要应用于图像和视频采集场所,集成于摄像头模组之中。

 

本来摄像头原理就类似于我们人类的眼镜,CIS 芯片在摄像头中的作用,就类似于眼睛视网膜的作用,用于感知外界的光刺激信号。

 


上图中 RGB 红绿蓝的示意图,就是 CMOS 图像传感器的位置。CIS 芯片通过其上面的感光单元(感光二极管,Photodiode)接受光信号,每个感光单元对应一个像素单元。

 

CIS 将接收到的光信号转变成电信号,电信号的强度体现了不同光照的强度,以此原理,最终构成一幅色彩斑斓的画面。

 

CIS 产业链

CIS 产业链涵盖 CIS 芯片设计、制造和下游摄像头模组三个主要环节。

 

根据 CIS 芯片的设计制造模式不同,同其他芯片类似,可分为 IDM、Fabless、Fab-lite 三种主要模式。

 

IDM 模式是指从设计到制造到封装一体化的模式,由提供芯片产品的公司独立完成,代表公司为索尼、三星、海力士等;

 

Fabless 模式是指纯芯片设计模式,不参与芯片制造和封装,代表公司为豪威、 格科微、思比科等;

 

Fab-lite 模式是指 IDM+Fabless 综合,最核心或最擅长的芯片品类采用 IDM 模式,非核心或者竞争力稍差的芯片品类采用 Fabless 模式,交给 Foundry 厂商来代工生产。代表公司为意法、安森美等。

 


CIS 行业竞争

呼应一下前面的格科微启动科创板,市场数据显示,从芯片出货量角度,格科微目前国内市场占有率排名第一,全球排名第二。

 

出货量大是真的,但也不得不面对一个现实,格科微产品处于低端位置,目前只能依靠低价冲量来取胜。

 

从出货量角度,格科微确实在全球能够排的上号,根据前瞻研究院数据,2019 年格科微全球出货量排名第四,市场占有率 14%。

 


但从市场规模角度,就没那么乐观了,基本上被归到了“其他”类别中,勉强能挤进前 10。

 

2019 年全球 CIS 的市场规模为 159 亿美元,其中索尼的市场占有率为 48%,排在行业第一,牢牢把握高端市场;三星市占率为 21%,豪威科技市占率 7%,安森美、佳能等分列第四第五位,而格科微仅以 2%的市场占有率排名在 10 位左右。

 


CIS 应用领域

前面提到过,CIS 主要应用于图像和视频采集场所,集成于摄像头模组之中。也就是说,所有需要图像采集的设备,都需要用到 CIS 芯片。

 

典型的如手机摄像头、安防摄像头、汽车 ADAS 的视觉辅助摄像头、医疗行业的 X-Ray 以及内窥镜、甚至于指纹识别的图像识别芯片等等,都需要用到 CIS 芯片。

 

从目前的 CIS 行业应用来看,手机领域的 CIS 应用占据了半壁江山,其次为单反、汽车、工业、安防、电脑、医疗等领域。

 


特别是手机逐步由单摄、双摄,演进到三摄、四摄,以及 TOF 面部识别、屏下指纹等新的功能,都刺激了 CIS 芯片的需求;同时,随着对摄像头图像精度要求的提升,分辨率和像素大幅跃进,手机摄像头演进到了亿级像素,对 CIS 芯片的性能要求也不断提升。

 

在目前的智能手机应用中,摄像头模组占据了整个 BOM 成本的榜首位置。以 12GB 版本 iPhone 11 Pro Max 为例,摄像头模组成本高达 73.5 美元:

 


而在摄像头模组中,CIS 芯片又占据了成本的大头,占比高达 52%,属于最贵的组件。当然,CIS 成本也要根据元器件的成像效果、像素、尺寸的不同,数据上会有一定差异。