与非网 5 月 22 日讯,新冠肺炎疫情的爆发,使得额温枪市场火爆,直接影响到上游元器件的抢购。

 

热电堆红外探测器芯片是额温枪最核心的元器件,其利用塞贝克原理实现温度采集,采用 MEMS 生产工艺,其技术存在一定的壁垒,涉及从研发、设计、制造、封装到测试,每一道工艺都需要长时间的技术攻坚。

 

目前,主流的国外产商包括石冢(日本)、泰科(瑞士)、海曼(德国)等,国内产商包括台湾众智、汉威科技、烨映电子、西人马、森霸传感及美思先端等。

 

汉威科技热电堆红外探测器产能计划由目前的 50 万颗 / 月,扩产至满产情况下 200 万颗 / 月。烨映每日产能达到 5 万颗传感器,平时的订单量大概是 100 多万颗芯片,最近订单已经接近 400 万颗,公司的极限产能则是 500 万颗。

 

鉴于国内外老牌厂商产能不足,市场仍存在供不应求的现状,国内很多红外传感器新型企业开始进入,为芯片巨大的产品缺口补充产能,解决目前大部分封装厂无芯片可封的窘况。

 


苏州硅时代电子科技有限公司(以下简称“苏州硅时代”)作为提供专业 MEMS 代工解决方案的高技术公司,具有各类传感器芯片规模化量产经验,为热电堆芯片研发生产提供成熟的技术支持。


从 3 月中旬开始,公司团队根据客户代工需求,对芯片工艺流程设计的可执行性、前后道工艺整合以及最终封测,做了全方位评估。于 4 月中旬,完成小批量的工艺验证,4 月底完成批量生产验证,并顺利批量出货。目前公司已接受客户委托导入一千万颗热电堆芯片产品的需求。苏州硅时代将热电堆芯片从中试到千万颗芯片量产,仅耗时 30 天。


值得说明的是,由于全国 MEMS 产线的饱和,公司利用丰富的产业资源优势,将产品导入专业代工厂生产,产品工艺稳定,出货良率高。成功解决了客户因 MEMS 代工厂产能不足所导致的出货限制。苏州硅时代基于多年 MEMS 专业积累,快速导入、快速验证、快速跑通所有工艺流程。


目前客户反馈,产品出厂良率 99%以上(CP 测试),破膜率 0.05%,碎片率 1%,热电堆电阻±3%,出货周期 200 片 / 周。


苏州硅时代电子科技有限公司,在 MEMS 加工(微纳加工)、MEMS 代工(微纳代工)领域,拥有丰富的技术积累和工艺经验,在深硅刻蚀工艺方面积累了丰富的经验,同时深硅刻蚀设备部分剩余产能,望能与 MEMS 同行共同克服热电堆产能不足的难关。


苏州硅时代电子科技有限公司作为一家专注于 MEMS 设计、MEMS 加工的高技术公司,拥有丰富的 MEMS 加工资源,可实现 4/6/8 寸 MEMS 芯片设计、代工,以及多种单步工艺代工的完整工艺能力。