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MEMS 在整个物联网产业中处于核心位置，MEMS 产线又是整个 MEMS 产业发展的基础。在“一种器件、一种工艺”的特性下，MEMS 产线的成熟度，将决定未来国内 MEMS 产业的竞争力。本文统计了目前公开信息可查的国内 18 条主要的 MEMS 产线，涵盖晶圆代工厂和 IDM 产线，工艺也基本涵盖了目前 MEMS 的主流器件，包括 MEMS 压力、麦克风、加速度计、陀螺仪、磁传感、红外、光器件、射频器件等。
赛微电子(300456)
|代工|
2016 年收购全球 MEMS 代工厂中排名第二的瑞典 Silex，提供压力、惯性、红外、微镜、光开关、硅麦克风等多种 MEMS 工艺开发及晶圆制造服务。与大基金共同投资建设的“8 英寸 MEMS 国际代工线建设项目”工程基本完成，月产能 3 万片，预计 2020 年三季度投产。
中芯国际(688981)
|代工|
中芯国际的 MEMS 方案主要集中在 MEMS 麦克风、加速度计、陀螺仪、压力、显微镜、超声波传感器、射频器件。中芯国际绍兴 8 英寸 MEMS 生产线已经建设完成并开始试生产（年出货 51 万片）。
华润微(688396)
|IDM&代工|
无锡 3 条 6 英寸线，涵盖 Analog 、 BCD 、 MEMS 、 DMOS 、Power Discrete 等制造工艺，MEMS 产线是国内规模最大的与 CMOS 生产线兼容的 MEMS 传感器量产生产线，并已自主研发多套具有国内领先水平的 MEMS 表面和体硅加工技术，用于制造压力、硅麦克风、光电、温湿度等 MEMS 传感器。
华虹半导体(01347.HK)
|代工|
华虹宏力在 8 英寸 CMOS-MEMS 制造平台上，成功实现了 MEMS 器件与标准 CMOS 工艺及生产线的全兼容，已流片的产品包括磁力计、加速度计、压力传感器等。
上海先进半导体
|代工|
上海漕河泾有 5 英寸、6 英寸、8 英寸和 MEMS 独立生产线各一条，超过 10 年的 MEMS 加工经验，具备外延、深槽刻蚀和双面光刻工艺能力，可以满足 3 轴陀螺仪、流量传感器、压力传感器及光学 MEMS 等代工要求。
睿创微纳(688002)
|IDM|
睿创微纳采用与晶圆代工厂共建产线的模式，8 英寸 MEMS 晶圆生产线已投入量产（非制冷红外热成像探测器芯片），产能达到每月 1500 片晶圆，可年产各类芯片 360 万颗。2020 年 7 月 24 日，与烟台开发区签署协议，建设一条 8 英寸 MEMS 工艺线和一条化合物半导体工艺线，满足研发和中试要求。
河北美泰
|IDM|
中国电子科技集团第十三研究所全资子公司，拥有 6 英寸 MEMS 生产线，月产能达到 1 万片，主要产品有惯性、测试测量传感器、压力、汽车传感器、RF 器件、光 MEMS 器件等。
罕王微电子
|IDM&代工|
2016 年收购美信旗下 MEMS 传感器业务，2018 年 8 英寸纯 MEMS 规模化生产线建成投产，年产能 36 万片、30 亿只 MEMS 芯片，可生产 MEMS 压力及应力、加速度、陀螺仪、流量、温度、湿度及气体等传感器。
厦门的西人马
|IDM|
已经在泉州建设了 8 英寸向下兼容 6 英寸的传感器和 MEMS 芯片产品线，产品包括高精度硅压力传感芯片、中温和高温压力芯片、陀螺仪芯片等。
诺思微系统
|IDM|
已投产一条 6 英寸的 MEMS 晶圆生产线和一条 4 英寸的工艺研发线，采用硅衬底的微机电系统(MEMS)制造技术的 FBAR 射频滤波器，月生产能力达到 3000 万只芯片。
芯动科技
|代工|
芯动科技 6 英寸 MEMS 生产线已经投产，工艺能力涵盖 MEMS 芯片生产全过程，可生产压力、加速度计、陀螺仪，光镜和生物医学等 MEMS 传感器芯片产品，生产能力可达年产 400 万颗芯片，已经开始为客户小批量试产供货。
多维科技
|IDM&代工|
建设有完整的第四代磁传感技术——隧道磁电阻（TMR）的磁性感应芯片产线，年产 10 亿个 TMR 磁传感器，以晶圆、裸片或封装器件的形式提供 TMR 磁传感器，为 TMR/GMR/AMR 磁传感器提供晶圆代工服务。
武汉衍熙微器件
|IDM|
全国第一条 8 英寸体声波（BAW）量产线，具有先进的光刻、薄膜、蚀刻以及封装设备，并建立创新自主开发的产品生产流程。
湖南启泰信息
|IDM|
国内首条非半导体基底材料的 MEMS 压敏传感芯片生产线（金属基薄膜力敏芯片），于 2019 年 8 月实现批量生产，年产压敏传感芯片 50 万颗，第一期达产后可年产芯片 600 万颗。
科研院所
|中试线|
苏州纳米城 6 英寸 MEMS 中试线、中科院微电子所 8 英寸 MEMS 中试线、淄博高新区 6 英寸 MEMS 中试线、上海微技术工研院 8 英寸 MEMS 中试线。
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