与非网 8 月 3 日讯,据韩国 IBK Securities 的最新数据显示,格科微CIS 出货量在 2019 年已经跃升全球第三,报告进一步指出,如果统计营收数据,排名第三的依然是豪威。

 

2020 年初的新冠疫情对全球智能手机产业产生重大的影响,市场普遍预计今年手机的出货量相比去年会下降约 10%。不过虽然上半年手机销量下滑已成事实,而全年预期也不佳,但是全球 CIS 的市场却并没有受到智能手机下滑的过多影响,预计 2020 年全球 CIS 的增长趋势仍然很强。

 

 

据招股说明书透露,格科微是全球领先的半导体和集成电路设计企业之一,主营业务为 CMOS 图像传感器和显示驱动芯片的研发、设计和销售。公司目前主要提供 QVGA(8 万像素)至 1,300 万像素的 CMOS 图像传感器和分辨率介于 QQVGA 到 FHD 之间的 LCD 驱动芯片,其产品主要应用于手机领域,同时广泛应用于包括平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备、移动支付、汽车电子等在内的消费电子和工业应用领域。

 

中国 CIS 出货量第一在世界上是什么水平?

全球 CIS 巨头长期由“双 S” 领衔——索尼(Sony)和三星(Samsung)。

 

根据二者财报公开信息,2019 年索尼图像与传感部门(Imaging & Sensing Solutions)营收 10706 亿日元,折合人民币约 700 亿元。尽管营收在索尼六大业务板块中排第四,但对营业利润的贡献率和王牌部门(游戏&网络服务)并列第一,成为名副其实的“赚钱机器”。

 

三星 2019 年半导体部门(Semiconductor segment)营收 64.94 万亿韩元,其中存储芯片占绝大部分( 50.22 万亿韩元),那意味着图像传感器的营收小于 14.72 万亿韩元,折合人民币约 855.3 亿元。

 

“双 S” 的 CIS 营收至少是几百亿元规模,索尼至少是 500 亿元左右的规模。三星半导体部门的产品线没有索尼那么纯粹,CIS 的份额可能要打些折扣,预计在 200-300 亿元左右。

 

格科微电子:CIS 出货量跃升

格科微电子(上海)有限公司创立于 2003 年,是中国领先的 CMOS 图像传感器芯片、DDI 显示芯片设计公司,产品广泛应用于全球手机移动终端及非手机类电子产品。主要设计、开发、销售高性能的 CMOS 图像传感器芯片,该芯片可采集光学图像并转换成数字图像输出信号。我们的图像传感器广泛应用于手机、智能穿戴、移动支付、平板、笔记本、摄像机以及汽车电子等产品领域。同样也设计、开发、销售 DDI 显示驱动芯片,该芯片可驱动显示面板将图像数据显示于屏幕上。主要应用在手机、智能穿戴及其它需要显示图像的电子设备上。

 

公司的营收在过去三年内获得了飞跃式增长,这一方面得益于公司在 CIS 上面的投入。另一方面,过去几年智能手机等产品对 CIS 需求的激增,也是成就格科微的另一关键要素。

 

作为以 CMOS 图像传感器工艺研发和电路设计能力为核心竞争力的 CMOS 图像传感器 Fabless 设计公司,发行人将工艺研发和产品设计创新能力视作价值创造的主要源动力,多年来致力于核心技术的研发,追求通过技术实力的不断精进驱动产品性价比的提升。

 

在工艺研发方面,公司拥有丰富的制造工艺创新经验,独创了一系列特色工艺路线,与市场上其他参与者相比,公司的产品能够以较少的光罩层数完成生产,并进行了优化的 Pixel 工艺创新,在保障产品性能的同时实现了成本的大幅削减。

在电路设计方面,公司采用成本较低的三层金属设计,并通过对产品设计的持续优化有效缩小了芯片的尺寸,与同性能的其他产品相比实现了更为精益的成本控制。此外,发行人还凭借对产品可制造性设计及工艺流程的深刻理解,独创了 COM 封装技术、COF-Like 创新设计等多项有别于行业主流的特色解决方案,在保证产品性能的前提下对生产良率、工艺难度等进行了大幅改善。因此,公司凭借卓越的工艺研发及电路设计,辅以在后道环节的不断创新,全方位地提升了产品的性价比,从而使公司在激烈的市场竞争中脱颖而出,并占据了有利的行业地位。

 

未来,公司拟进一步聚焦手机摄像和显示解决方案领域,深化与终端品牌客户的合作关系,在产品定位方面实现从高性价比产品向高性能产品的拓展,在产品应用方面实现从副摄向主摄的拓展,在经营模式方面实现从 Fabless 向 Fab-Lite 的转变。

 

全球 CIS 市场增长强势,中国本土厂商的机会在哪?

全球 CIS 需求的增长在中长期来看已经是趋势,而从 2019 年第三季度开始,CIS 市场已经出现缺货的现象,除了智能手机外,安防、物联网、智能汽车等领域对 CIS 的需求也是与日俱增。有 CIS 产业人士告诉记者:“高端 CIS 的 12 英寸晶圆从开始生产到制成芯片,至少需要 12-14 周的时间,后续还要与模组厂商进行整合,时间最快也需要 4 个月左右才能缓解产能问题。”

 

观察中国 CIS 厂商的情况,其主要是在中低端的市场,这是因为起步晚,开头只能采取跟随的模式。虽然中低端市场的利润较低,但是销量上还是比较可观,薄利多销这类差异化盈利模式仍然是可行的渠道。

 

此外随着 CIS 新领域的兴起,变换跑道会是本土 CIS 厂商的机会。Counterpoint 研究总监闫占孟表示:“三星希望通过高像素和讨好中国玩家来获得超 300 亿营收来挑战索尼的智能手机 CIS 龙头地位,而其他供应商应该聚焦小模块尺寸且较高分辨率、3D 业务或者拓展汽车领域来提升业绩表现。”

 

从 CIS 供应链来看,IDM 厂主要有索尼、三星等巨头,意法、安森美为 Fab-lite 模式,Fabless 厂商主要有豪威、格科微等,代工以台积电、中芯国际、联电为主。目前中美贸易摩擦不断,国内本土 CIS 厂商也需要警惕代工产能问题,因为大部分都是 Fabless 模式,或许寻找国内本土芯片代工厂商保证供应链多样化和安全也是重要的工作。

 

除了要转换跑道聚焦物联网、安防、智能汽车等领域外,CIS 厂商也需要把自身武功进行“修炼”,技术创新时很重要的一点。