与非网 10 月 29 日讯 由于今年新冠疫情的影响,带动公共卫生应急领域等民用市场对红外技术的需求增加。作为红外热像仪专业研制厂商之一,高德红外相关产品出货量同比大幅增长。

 

销售规模增长明显

10 月 27 日晚,高德红外发布 2020 年三季报,1~9 月,该上市公司营收 19.36 亿元,同比增长 83.07%;净利润 7.96 亿元,同比增长 239.36%。其中,第三季度高德红外实现净利 2.78 亿元,同比增长 226.45%。

 

对于业绩增长的原因,高德红外在三季度业绩预告中曾表示,上市公司红外焦平面探测器、政府装备类产品、国内及海外民品销售规模增长明显。

 

据介绍,高德红外生产的红外测温产品广泛应用于国内各地机场、火车站、医院、地铁站、学校等人流密集的公共场所以及海外市场。此外,政府装备类及民用产品市场对国产化红外芯片需求大增,高德红外芯片除了自用之外,外销比重也处于快速增加阶段。

 

事实上,从去年开始,高德红外业绩就已进入快速增长阶段。数据显示,高德红外 2019 年、2020 年一季度、2020 年上半年净利润同比增速分别为 67.34%、2561.06%、246.7%,今年三季度该上市公司业绩延续高增长态势。

 

军品订单不断

除民用产品需求大增外,高德红外军品订单亦不断,其中不少为既有产品的持续供货。

 

10 月 23 日晚,高德红外公告称,全资子公司汉丹机电于近日与某客户集中签订了非致命弹药类多个型号产品订货合同,合同总金额为 3.33 亿元,占公司 2019 年经审计营业收入的 20.31%。据介绍,汉丹机电在非致命弹药和地爆装备领域精耕细作,此次签署的合同均为汉丹机电成熟产品持续订货。

 

7 月 17 日晚,高德红外公告,收到与客户签订的政府装备类产品订货合同,合同金额分别为 1.30 亿元、1.24 亿元、1109 万元,合同产品及客户均属保密范围。

 

高德红外表示,上市公司已具备红外行业技术与创新优势,承担了多个重点型号高端装备类系统产品(政府装备类)的研制、生产任务;随着前期中标产品陆续进入订货期,高德红外将积极做好排产计划,以保证传统型号产品及新增型号产品的如期交付。

 

高德红外 6 月 22 日晚间公告称,近日收到公司与客户签订的两份军品订货合同,合同金额分别为 4712 万元、9780.75 万元,占公司 2019 年营业总收入的 2.88%、5.97%。此次签署的两份合同均为既有型号项目的持续批量供货。

 

更早之前,4 月 8 日晚,高德红外公告称,近日收到公司与客户签订的军品订货合同,合同金额为 2.89 亿元,占公司 2018 年经审计营业总收入的 26.71%。合同标的为某型号军品红外热像仪。

 

红外产品需求空间大

据了解,红外探测器芯片是红外产业链的核心,探测器性能高低直接决定了红外热成像的质量。红外探测器芯片的研发、设计与制造属于集成电路产业,整个探测器的芯片的设计与制造技术含量高、制造工艺复杂,是典型的多学科融合的资金与高科技双密集产业。

 

研发投入方面,高德红外近年来均保持较高的研发投入。数据显示,2017 年、2018 年、2019 年及 2020 年 1-6 月,各期研发投入分别为 2.48 亿元、2.68 亿元、3.15 亿元和 1.16 亿元。

 

近日,高德红外发布定增预案称,拟募资不超过 25 亿元用于红外芯片相关项目的研发与设计。其中,新一代自主红外芯片产业化项目有利于扩大公司芯片的生产能力,以满足 WQ 装备和民用产品不断升级的需要;晶圆级封装红外探测器芯片研发及产业化项目将进一步提升公司晶圆级封装红外探测器芯片的批量化生产能力等。

 

随着非制冷红外成像技术的发展与成熟,特别是晶圆级封装技术推动了设备的小型化、低成本和高可靠性,红外产品应用场景和覆盖范围不断扩大。除了人体测温和医疗养老,红外产品未来几年在人工智能物联网、个人消费、智能家电、辅助驾驶和泛安防等新兴行业需求都有望呈现出强劲增长态势。

 

据国际红外热成像行业专业研究机构 Maxtech International 统计,未来整个红外热成像市场需求量逐年大幅度攀升,民用红外成像市场的复合年增长率为 11.00%。2023 年,全球民用红外市场的规模将达到 74.65 亿美元。

 

黄立的身家或将继续增长,因为高德红外具备可持续盈利能力

在上市之初,董事长黄立对高德红外的定位为“专注主业”、“建立百年企业”、建设成为具有核心竞争力、国际化、先进的高科技军工集团。

 

如今,第一个 10 年过去,高德红外已经逐步成长壮大。上市以来,公司总资产从 7.05 亿元增长至 61.30 亿元,增长逾 7 倍。通过持续布局,高德红外专注为国家研究“高、精、尖”国防核心技术和产品,公司业务领域涵盖红外焦平面探测器芯片、红外热像整机及以红外热成像为核心的综合光电系统、新型完整武器系统和传统非致命性弹药及信息化弹药四大业务板块。

 

高德红外的自主技术创新与研发优势日益明显,公司全面打造拥有自主知识产权的“中国红外芯”,是目前国内规模最大、技术最先进、产品线最完整的红外热成像探测器芯片与解决方案提供商,也是国内唯一一家能同时大批量提供制冷、非制冷两种探测器芯片的民营企业。

 

在研发方面,截至 2019 年底,高德红外拥有 832 名研发人员,占员工总数的 28.15%,接近三成,研发团队涉及 40 多个专业领域的技术。近年来,公司研发投入也是逐年增加。

 

目前,高德红外拥有 198 项专利,79 项著作权和 6 项集成电路布图专有权。公司称,其创新技术在国内乃至国际上一直保持领先优势。