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中芯晶圆首个项目进入送样试产阶段,有望10月实现8英寸硅片的量产?

6月30日,杭州中芯晶圆半导体股份有限公司的首批8英寸(200mm)半导体硅抛光片顺利下线。

合同纠纷,亚翔集成起诉杭州中芯晶圆

2018年12月18日,亚翔集成与杭州中芯晶圆半导体股份有限公司签订《半导体大硅片(200mm、300mm)项目洁净包合同》。

初生已成虎狼之势,国产大硅片企业自有燎原之法?

这两年,国内大兴建造晶圆厂。但和集成电路的其他领域一样,中国在硅晶圆产业方面的不完善,在某种程度上看来,会成为中国集成电路发展的瓶颈。有见及此,最近两年,国内掀起了一股硅片建设潮。

杭州2017年集成电路成绩单:总投资达到了210亿元

去年12月18日下午,在大江东重大项目集中开工仪式上,包括Ferrotec杭州中芯晶圆大尺寸半导体硅片项目、龙湖城市综合体等15个内外资项目在大江东“安营扎寨”,计划总投资达到了210亿元。设计集成电路、航空航天、汽车零部件、文化创意、智能物流等我市重点发展的“8大产业”领域。