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先进封装

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    英伟达新核弹,站在苹果的肩膀上
    2024GTC大会上,黄仁勋右手B200,左手H100,理所当然地有了新人忘旧人:“我们需要更大的GPU,如果不能更大,就把更多GPU组合在一起,变成更大的虚拟GPU。”
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    未来AI芯片是各家抢占的高地,玻璃技术成为提效降本的翘板。自20世纪70年代引线框架/引线接合封装诞生以来,大约每15年就会发生一次重大的基板技术变化。现在新的玻璃基板技术路线徐徐而来,除了台积电无心应战,英特尔、三星、SKC三巨头已经宣战,国内四小龙提前应战,其他小伙伴且看且站。本文为诸位看官汇报了当前TGV玻璃基板封装最领先的技术进展。文末为您呈现了最全面的产业链表格,记得转发收藏哦。
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    随着中国集成电路产业的不断壮大,半导体封装作为半导体产业的重要一环,也在经历着巨大变革。摩尔定律效果减弱以及先进制程高昂的成本使得先进封装受到了越来越多的关注和投资,中国半导体先进封装设备市场规模呈现快速发展的态势。同时,集成电路制造工艺的进步也在推动半导体封装设备企业不断追求技术革新,持续加大研发投资。 全球半导体封测设备巨头Kulicke & Soffa(下文简称K&S)在SE
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    3月18日,据中国台湾经济日报报道,台积电将在台湾地区嘉义科学园区先进封装厂新厂加大投资,园区将拨出六座新厂用地给台积电,比原本预期的四座多两座,总投资额逾5000亿新台币(约合人民币1137亿元),主要扩充晶圆基片芯片(CoWoS)先进封装产能。另据其他媒体消息显示,台积电正考虑在日本建设先进的芯片封装产能,选择之一是将其CoWoS封装技术引入日本。
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    3月21日消息,在英伟达GTC 2024大会的第二天,英伟达创始人兼CEO黄仁勋举行了记者会,历时一个半小时。期间,关于中美关系对于英伟达的影响、供应链安全、CoWoS/HBM产能供应、AI芯片企业的竞争、通用人工智能等问题成为全场关注的焦点。
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    03/21 16:08