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实控权有争议,和舰撤回上市材料

7月23日,继木瓜移动后,科创板撤材料的企业再次出现,在上交所网站上,和舰芯片制造的审核状态由“已问询”变为“终止”。

和舰撤销大陆科创板上市计划,背后究竟有何原因?

晶圆代工大厂联电周日(21日)深夜公告,由于与大陆证券主管机关在实质控制权认定无法有共识,将撤销子公司8吋晶圆厂和舰芯片制造(苏州)原订赴中国大陆科创板上市计画,未来和舰不会再重启科创板上市。

和舰落地苏州原因:避开与中芯国际/宏力抢人才

苏州和舰从2001年成立至今已逾17年,和舰芯片制造(苏州)股份有限公司副董事长、首席财务官尤朝生透露,当年和舰曾前往苏州、上海、无锡、深圳等地考察,在评估过各项条件后,最终就剩在上海与苏州之间二择一。

国内IC设计客户太给面,苏州和舰下季度赚翻的节奏

联电集团(2303)旗下苏州和舰受惠于客户需求畅旺,接单能见度明朗,生产将一路满载到2017年第2季,目前大陆IC设计客户已经占营收比重达50%,未来将以提升至70%以上为目标。

微控制器下单和舰 盛群Q2量产

物联网商机带动微控制器(MCU)需求,MCU厂订单灌满8寸晶圆厂产能。由于产能为各大MCU厂今年决胜点,盛群已首度至和舰投产,第2季可望量产。