封装材料

• 就在明天 | ICCAD-Expo 2025核心亮点抢先看！

  各位半导体行业同仁： 备受期待的集成电路设计行业年度盛会——2025集成电路发展论坛（成渝）暨三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2025） 即将于明天（11月20日）在成都西博城盛大开幕！ 这是一场真正意义上的“三高”并举的IC行业盛宴，您准备好了吗？ 展商级别高 01产业核心力量，一站式汇聚 台积电、西门子EDA、安谋科技、芯原股份、华大九天、概伦电子、锐成芯微、UMC、华力微

  与非网编辑

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  11/19 11:15

  半导体 电子元器件

  
• 半导体封装材料供应商统计：陶瓷基板、管壳、引线劈刀（118家）

  半导体制造中的陶瓷封装材料种类繁多，主要包括陶瓷封装基板和管壳，以及引线键合设备中的陶瓷劈刀。常见的陶瓷基板类型有AMB、DPC、DBC等，而MCB、HTCC和LTCC则被归类于其他类别。本文提供了详细的陶瓷封装材料分类数据，并分享了丰富的半导体产业链供应商和产品分类数据、财务数据、行业数据分析以及线上知识讲座等内容。

  半导体综研

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  10/31 14:52

  封装材料 封装基板

  
• 全球封装用键合线、框架供应商统计（113家）

  本文介绍了半导体封装材料中的键合线和引线框架的相关数据，涵盖了不同类型的键合线和引线框架的分类及其特点，并提供了相关的数据来源和获取方式。此外，作者还分享了自己收集的近十年行业数据，涉及半导体制造上游供应链，并邀请读者参与讨论和补充信息。

  半导体综研

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  10/27 17:21

  封装材料 键合线

  
• 银胶vs银浆：一字之差，却是电子焊接的“两种技术路线”！

  在电子封装车间里，常有新手工程师拿着银色膏体问：“这是银胶还是银浆？能通用吗？” 其实，两者虽都含“银”且呈膏状，却因配方逻辑不同，成了适配不同场景的“专用焊料”—— 银胶是“粘结+导电”的多面手，银浆（尤其是烧结型）是“高可靠互连”的专家。作为半导体专业焊料生产厂家，傲牛科技工程师今天从成分到应用，把这两种材料的差异讲透，避免选型踩坑！ 一、成分拆解：从“核心配方”看本质不同 先从最核心的配方说

  傲牛科技

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  10/20 11:31

  碳化硅功率器件 封装材料
• 先进封装材料前沿洞察：7位专家的深度研讨和分享

  本文介绍了先进封装材料在半导体产业中的重要性和关键技术路径，涵盖了玻璃基板、有机载板、临时键合材料、光刻胶及功能性材料、电子特种气体和聚合物新材料的应用与发展。多家企业和专家分享了他们在该领域的最新研究成果和技术见解，强调了国产化解决方案和技术创新的重要性。

  半导体产业研究

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  10/09 10:21

  半导体产业 先进封装

  
• 先进封装中介层，正在起变化

  作者：鹏程 在半导体产业深度变革的关键阶段，摩尔定律传统驱动力逐渐减弱，先进制程节点成本持续走高，单一芯片性能提升难以仅依靠晶体管尺寸缩小实现突破。而人工智能（AI）、高性能计算（HPC）、5G通信、云数据中心及消费电子等领域，对计算能力、功耗效率和集成度的需求不断升级，在此背景下，先进封装技术成为突破性能瓶颈、推动行业持续增长的核心路径。其中中介层技术的发展与革新更是关键所在。 01、什么是先进

  半导体产业纵横

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  09/29 17:10

  先进封装 封装材料

  
• 汉高：荣获日月光2024年度最佳供应商奖，引领半导体行业可持续发展

  在当今快速发展的半导体行业，构建高质量、有韧性且可持续的供应链是企业发展的关键。而在这条供应链中，材料供应商的角色至关重要。近日，汉高凭借其卓越的材料质量、强大的供应链韧性以及领先的可持续发展举措，荣获日月光投资控股股份有限公司（ASE）颁发的2024年度最佳供应商奖。此外，因积极参与日月光的碳盘查专案，汉高还获颁感谢状，成为八家获得认可的精英供应商之一。 140余家供应商中，脱颖而出 日月光作为

  史德志

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  06/13 15:23

  封装材料

  
• 封装材料：环氧树脂、贴片胶、底填胶供应商汇总

  半导体材料在整个半导体制造供应链里的作用是举足轻重的，但我们国内目前在多数材料领域还偏弱过去我发布的行业数据以设备为主，现在也考虑适当增加材料方面的数据整理。

  半导体综研

  1252

  05/13 14:16

  半导体材料 封装材料

  
• 三家半导体公司核心技术人员发生变动

  近期，华润微、气派科技、华光新材发布了公司高层变动的通知，其中华润微总裁李虹离职，该公司表示离职不会对公司现有研发项目的进展产生任何影响。据悉，华润微重庆12英寸产线及深圳12英寸产线产能均在快速上量中。

  全球半导体观察

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  04/07 16:43

  晶圆制造 华润微电子

  
• 全球封装键合丝供应商统计，中国大陆垄断？

  今天发个冷门一点的行业数据 -- 传统封装里用的键合丝（引线）的供应商数据。随着传统封装行业发展趋冷，关心这个领域的朋友也不多了。不过这个市场的存量还是不小的，所以我也拿出来和大家分享一下如果单从供应商数字上看，全球39家里有29家来自中国大陆和香港，看起来我们似乎已经垄断了这个行业。但实际上从市占率的角度来看，我了解到的情况是目前大头还是被日韩几家占据

  半导体综研

  853

  03/19 11:10

  封装材料 键合线

  
• 全球半导体封装材料供应商统计（四）：键合线

  之前就立了一个FLAG -- 要做一个半导体封装材料的供应商数据统计。今天就继续发一个键合线（引线）的数据吧。估计大多数非封装领域的朋友也不一定清楚键合线其实也分了这么多种类吧。

  半导体综研

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  02/05 17:30

  半导体封装 封装材料

  
• 全球半导体封装材料供应商统计（三）：引线框架

  传统封装行业在半导体的各个领域里属于技术成熟且发展空间相对较小的领域了，所以现在关注的人较少。虽然整个行业环节里的设备和材料种类也不少，但因为感兴趣的人不多，我最近一两年也很少发布相关数据

  半导体综研

  1195

  02/05 09:35

  半导体封装 封装材料
• 全球半导体封装材料供应商统计（二）：封装基板（144家）

  继续发布封装材料领域的供应商统计信息。今天发布的是封装基板相关的数据。为了方便大家参考，这次我把有机基板合陶瓷基板的数据合并到一起了过去发布的数据里，所有有机基板都是归到同一类里，这次我按照材料的种类分成BT和ABF两大类了；陶瓷基板的种类较多，我也尽量做了区分

  半导体综研

  1925

  01/13 14:30

  半导体封装 半导体供应商

  
• 全球半导体封装材料供应商统计（一）

  最近一段时间，我参加了几个投资机构的交流活动，很多都是讨论材料相关的话题，其中先进封装里用到的新材料尤其受到瞩目；我干脆蹭一下热度，整理一些相关的供应商信息，供大家参考

  半导体综研

  1843

  01/08 14:25

  半导体材料 封装材料

  
• 先进封装市场持续景气，谁是背后推手？

  在近一个月的时间里，国内多个先进封装项目取得积极进展。11月29日，盛合晶微三维多芯片集成封装项目J2C厂房顺利封顶，将支撑该公司三维多芯片集成加工和超高密度互联三维多芯片集成封装等项目的发展。同样在11月下旬，威讯集成电路封装测试（二期）项目在德州开工，新上晶圆级及系统级先进封装测试产线。齐力半导体先进封装项目（一期）工厂在绍兴启用，已建成年产200万颗大尺寸AI芯片Chiplet封装生产线。

  中国电子报

  2017

  2024/12/09

  AI 智能手机

  
• 隆利科技：公司玻璃基板技术具备相应量产条件，可满足半导体芯片封装对材料的高要求

  近期，隆利科技(300752.SZ)在投资者互动平台表示，目前公司的玻璃基板技术已具备相应的量产条件，公司未来会根据市场需求进行规划和应用。

  未来半导体

  2253

  2024/11/27

  玻璃基板 封装材料

  
• 先进封装材料之争 | 国产EMC全线布局，高端量产未来可期

  新兴应用市场持续带动环氧塑封料市场的增长。先进封装元件的轻薄化、大功率、高集成度趋势对环氧塑封料的性能要求也越来越高。全球环氧塑封市场产品迭代更级也越来越快。中国拥有最广泛的EMC市场，外企凭借技术沉淀，结合中国客户需求，不断开发更为优质、实用的材料。中国企业也努力提升自身的研发和出货能力，持续与国际领先水平接轨。

  未来半导体

  2.3万

  2024/09/25

  EMC 电磁兼容

  
• 芯片封装，要迎来材料革命？

  AI的热潮长尾竟然波及到了芯片封装材料。自今年4月开始，关于玻璃基板的讨论高热不退。有关英特尔、三星、AMD等芯片设计、制造及先进封装头部企业将用玻璃基板替代当前PCB基材的传闻不绝于耳。国内芯片封测企业也纷纷在投资者平台回应公司正在布局玻璃基板技术。一度带动了多支概念股多次涨停的玻璃基板，近日又传出英特尔将提前量产时间的消息。芯片封装，真的要迎来材料革命了吗？

  中国电子报

  2265

  2024/07/22

  芯片封装 玻璃基板

  
• 大面积银烧结(LAS)可行性分析

  最近遇到一个问题--大面积银烧结(Large area sintering，LAS)可行性，本着不懂就学的理念，今天我们就来聊一聊这个话题。

  Disciple

  2409

  2024/03/07

  SiC 碳化硅

  
• 被日韩垄断的封装树脂：全球供应商名单统计

  在半导体封装的传统领域里，最主要的耗材无非是：封装树脂、贴片胶、基板、键合线、框架、锡球等其中金属类的锡球、引线框架国产水平尚可，但有机类的产品目前主要还是被日本等国家地区垄断。其中，封装树脂的市场规模应该是最为可观的了。虽然整体传统封装市场的增长已经非常缓慢，但存量空间依旧巨大，对于国内厂商和投资人而言依旧是一个不错的发展方向从下表可以看到，我目前已经统计了39家供应商，其中中国大陆和香港（含合资企业）有22家。单从数量上看，国产供应商占了四分之三

  半导体综研

  839

  2023/09/14

  半导体封装 封装材料

  

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