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莱迪思扩展其ORAN解决方案集合,通过集成5G小基站桥接功能助力下一代无线基础设施
莱迪思半导体(NASDAQ: LSCC),低功耗可编程器件的领先供应商今日宣布更新莱迪思ORAN™解决方案集合,最新版本具有低功耗和灵活的桥接能力,支持集成式5G小基站。通过此次更新,莱迪思推出了面向室外集成无线应用的全新5G数据链路参考设计,帮助客户推进其面向智能工厂、智慧城市、智能汽车等领域的下一代无线基础设施。 莱迪思半导体市场营销和业务发展副总裁Matt Dobrodziej表示:“5G小
与非网编辑
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03/21 15:36
FPGA
莱迪思
罗德与施瓦茨信号发生器和分析仪被高通批准用于测试符合O-RAN标准的5G RAN平台
罗德与施瓦茨的R&S SMW200A和R&S SMM100A矢量信号发生器以及R&S FSW和R&S FPS信号和频谱分析仪已被高通批准用于测试高通® QRU100 5G RAN平台—这是一个符合O-RAN标准的解决方案,并具有灵活的架构,旨在促进可扩展和高性价比的5G网络部署。采用高通QRU100 5G RAN平台为O-RAN基础设施提供RU的OEM厂商可以相信,
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2660
2023/06/21
信号发生器
O-RAN
比科奇量产高效低耗基带解决方案加速5G小基站产业发展
5G开放式RAN基带芯片和电信级软件提供商比科奇(Picocom)今日宣布,公司参加了正于国家会议中心盛大举行的第31届中国国际信息通信展(简称“PT展”)。借助业界最具规模和影响力的展会平台之一,比科奇向业界全方位展示自主开发的PC802小基站基带系统级芯片(SoC)、搭载PC802的ORANIC板卡、PHY软件和解决方案,一体化5G+4G双模小基站等创新技术,以及多家客户据此开发的高性能低功耗
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2650
2023/06/06
soc芯片
比科奇
信通院杜加懂:“宏站+小站”协同成5G to B必然选择
“5G发展已经步入下半场,推进应用发展成为各方关注重点。5G开启了to C和to B两个赛道,两者网络覆盖模式不大相同。相对而言,to B对室内室外连续覆盖要求较高,以保证行业企业业务的连续性;同时,室内信号需要根据企业业务部署情况进行定点、实时补盲、优化和增强。为此,‘宏站+小站’协同成为5G to B的必然选择。”5月23日,在由通信世界全媒体主办的“2023年5G小基站行业应用发展论坛”上,中国信通院5G应用创新中心副主任杜加懂表示。
通信世界网
2778
2023/05/26
5G
小基站
比科奇和iCana签署战略合作协议共推5G开放式RAN小基站参考平台
5G开放式RAN基带芯片和电信级软件提供商比科奇,与为无线基础设施市场提供射频芯片的无晶圆厂半导体公司iCana联合宣布:双方建立全新的战略合作伙伴关系,旨在利用双方各自的优势共同开发5G开放式RAN小基站射频单元参考平台。联合推出的5G NR FR1小基站射频单元(RU)参考设计将使客户能够以更快、更高效、更具成本优势地将其产品推向市场。 比科奇专为小基站设计的创新数字预失真(DPD)技术与iC
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2023/04/27
比科奇
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