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锂离子电池是现代高性能电池的代表,由正极材料、负极材料、隔膜、电解液四个主要部分组成。其中,隔膜是一种具有微孔结构的薄膜,是锂离子电池产业链中最具技术壁垒的关键内层组件
汽车车灯作为汽车的眼睛,对车身的安全有着至关重要的作用。目前,汽车车灯出现的主要问题包括车灯进水、起雾等,其不仅影响车辆车灯寿命,且使得车灯的照明效果大受影响,进而影响行车安全。车灯进水属于质量问题,可以避免并且不允许发生;起雾则属于自然现象,本文主要对车灯起雾现象进行阐述,分析其机理,并提出优化解决方案。
在车床上加工轴类零件,为保证整根轴各轴径处的同心度,一般都是一次装夹加工完成,加工过程中不松卡盘不调头。所以下料长度较工件成品长度长30mm左右,长出部分专门用来装夹,待工件加工完成后用割刀切掉这部分。所以此长度成为无用料头。
对硬件有所了解的朋友们几乎都会知道,CPU的外形约是一块正方形的金属厚片。
粗车时加工余量较大,因而切削深度和进给量都较大,切削阻力大,产生大量切削热,刀具磨损也较严重,主要应选用以冷却作用并具有一定清洗、润滑和防锈作用的水基切削液,将切削热及时带走,降低切削温度,从而提高刀具耐用度。
半导体工艺的开发绝非易事,每一代器件研发的难度和成本在不断提升。用传统的先构建再测试的方法来开发最先进的工艺过于耗时且成本过高,如今已经不再适用。
在11月30日-12月2日举行的国际顶尖行业盛会“第十五届世界电子电路大会”(简称ECWC15)上,金百泽科技两篇技术论文《局部埋子板PCB的工艺优化研究》与《与阻焊开窗等大的“D”字型异型焊盘PCB电测工艺研究》,通过组委会评审并获邀在Poster Presentation向全球发表。
在线路板表面处理中有一种使用非常普遍的工艺,叫沉金。沉金工艺之目的的是在PCB板印制线路表面上沉积颜色稳定,光亮度好,镀层平整,可焊性良好的镍金镀层。
导电孔Via hole又名导通孔,为了达到客户要求,线路板导通孔必须塞孔,经过大量的实践,改变传统的铝片塞孔工艺,用白网完成线路板板面阻焊与塞孔。生产稳定,质量可靠。
冰冻三尺非一日之寒,当下的窘境是过去几十年放弃了自主研发和自力更生,一厢情愿“融入国际主流”的恶果,由于缺课太多,很多方面差距和短板非常大
工艺、产品架构、质量、软件工具、技术支持,是FPGA绕不过的几个挑战,在近期举办的慕尼黑上海电子展上,我们就这几个话题采访了本土FPGA厂商安路科技FAE总监郭喜林,看下他带来哪些观点和答案
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通过与一位友人交流我们发现有一颗电芯的尺寸比较奇特,按照尺寸和潜在的成组方式,我们初步判断这颗电芯是可能给特斯拉的,其尺寸为 82mm*38mm353mm,容量未知。
近年来,奥士康持续在生产工艺、生产模式等方面狠下研发功力,并加码投资新建产能,为 5G 领域即将到来的重大需求做好相应准备。
MEMS是一个综合学科的行业,涵盖力学、材料学、化学、电学等多学科,需要长期的经验积累,对工艺的要求极为苛刻,因此大大增加了创业的难度。
虽然半导体工艺提升越来越困难,但是被誉为天字一号代工厂的台积电,这几年却仿佛打了鸡血,进展神速,让Intel、三星都望尘莫及。
由SEMI和日本半导体设备协会(SEAJ)共同收集的80多家全球设备公司数据报告指出,2019年第三季度全球半导体制造设备销售额为149亿美元,环比增长12%,但比2018年第三季度下降6%。
机械制图基础知识重要性不言而喻,因为机械制图基础知识是每位工程师的根基。机械制图基础知识内容虽广,但具备易学性。本文中,将为大家介绍机械制图基础知识之零件常见结构,以便大家全面掌握机械制图基础知识。
随着 5G 无线网络不断发展,无线电前端的性能在射频接收器信号路径中扮演着越来越关键的角色,对于低噪声放大器 (LNA) 尤其如此。随着适用于 LNA 的新型工艺技术(例如硅锗 (SiGe)、砷化镓 (GaAs) 和绝缘硅片 (SOI))的出现,设计人员必须重新评估 LNA 参数(例如噪声、灵敏度、带宽和功率)的性能权衡,以便有效地使用这
对于业界传言说中国光刻机超越世界领先水平,这点内容不够准确。严格意义上来说,中国属于蚀刻技术达到了一定的水平,光刻机制造技术目前还是依靠荷兰进口。
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