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晶圆代工厂

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  • 突发!三星晶圆代工人事地震
    突发!三星晶圆代工人事地震
    3月24日消息,三星电子向晶圆代工业务管理层指派了一名被视为“推销员”的副总裁级高管,以加强其晶圆代工业务。计划任命一位熟悉美国当地情况、拥有众多无晶圆厂(半导体设计)客户、拥有丰富销售经验的人来完善销售策略,并专注于争取客户。
  • 淡季效应影响,三家晶圆代工厂商谈一季度市况
    淡季效应影响,三家晶圆代工厂商谈一季度市况
    晶圆代工是半导体产业极为重要的领域,更是众多业界人士关注的重点产业。近期,三家晶圆代工厂陆续释出对2024年上半年营运展望,均表示首季仍看淡。
  • “失落”的台积电日本工厂
    “失落”的台积电日本工厂
    2021年10月宣布的台积电熊本工厂开业仪式将于2024年2月24日举行。到今年年底,该工厂将生产28/22至16/12纳米的逻辑半导体,月产能为5.5万片12英寸硅片。总建设成本为86亿美元,其中日本将支付4760亿日元,约一半作为补贴。还有媒体称,台积电正在计划在日本建设第二家工厂,生产6纳米尖端半导体。第二家工厂将于今年 4 月开始建设,预计 2025 年竣工,2026 年底开始生产。另据报道,日本将提供7500亿至9000亿日元的补贴。这意味着台积电熊本工厂将获得总计超过1.3万亿日元的补贴。
  • TSMC的下一座晶圆厂在印度?
    TSMC的下一座晶圆厂在印度?
    没有哪家公司在芯片生产中扮演着像TSMC这样关键的角色,也没有哪家公司像它一样受到寻求经济优势和供应稳定性的政府和客户的追捧。出于许多原因,印度或许是TSMC下一个晶圆厂选址的首选。TSMC引以为豪的是,其资本支出决策以预期或可验证的客户需求为基础。然而,地缘政治和供应安全对这一政策带来了冲击。
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    01/18 10:30
  • 2023年美国FAB工厂数量情况
    2023年美国FAB工厂数量情况
    文章FAB工厂数量计数特别说明:以英特尔D1X为例,共包括运转M1、M2及在建的M3,计数为3座。日前芯思想研究院联合多家设备和材料公司完成对美国本土晶圆制造厂(FAB)情况调研。数据信息截止时间为2023年11月30日。2022年8月9日,拜登在白宫正式签署《芯片与科学法案》;2023年9月22日,美国商务部发布了实施《芯片和科学法案》国家安全保护措施的最终规则。