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SiC迈入8英寸时代,国际大厂量产前夕,国内厂商风口狂追
近日,包括Wolfspeed、韩国釜山政府、科友等在第三代半导体SiC/GaN上出现新进展。从国内外第三代化合物进展看,目前在碳化硅领域,国际方面8英寸SiC晶圆制造已迈向量产前夕,国产厂商方面则有更多厂家具备量产能力,产业链条进一步完善成熟,下文将进一步说明最新情况。
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04/09 11:10
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国内又一批半导体产业项目迎新进展!
近期,国内又一批半导体产业项目迎来新动态,涉及华天科技、伟测半导体、芯源微、天科合达、长晶半导体、芯粤能、先导半导体、鼎龙股份、安集科技等企业,项目涵盖光刻胶、半导体封装、晶圆制造、第三代半导体、半导体设备、芯片设计等重点领域。
全球半导体观察
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03/27 10:50
半导体产业
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中国AMHS行业加速发展,到2025年市场规模将超80亿元
根据赛迪顾问测算,2015至2022年中国大陆AMHS市场的复合增长率为38%。随着大尺寸晶圆制造产能的扩充、相关标准的完善、本土晶圆厂的验证测试逐渐开放等利好因素,中国大陆AMHS市场将持续增长,预计到2025年将超80亿元。
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03/20 15:00
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广州增芯、泰科天润、嘉兴斯达等多个半导体项目迎来最新动态!
近日,半导体领域多个项目迎来最新进展,涉及晶圆制造、芯片封装及测试、半导体设备、功率器件、第三代半导体材料等多个领域。
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03/14 12:00
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50亿元!中国山区小县城的“芯片梦”
近日,在浙江省丽水市云和县这个山区小县城,全城都在庆祝一个半导体项目的落户。“这个项目很‘大’!”“这个项目很‘快’!”这是云和县民众对这个项目的评价。他们口中的项目,就是云和特色工艺晶圆制造项目,用地约130亩,生产6英寸和8英寸的碳化硅、氮化镓晶圆片,总投资51亿元,超过了云和当前任何一家企业的工业总产值。、
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