智能汽车

2024（第十八届）北京国际汽车展览会召开前夕，华为智能汽车解决方案发布会隆重召开，现场发布了智能驾驶为核心的全新智能汽车解决方案品牌——华为乾崑，带来了全新升级的“乾崑ADS”、“乾崑车控”、“乾崑车云”等解决方案。此外，新一代鸿蒙座舱再次进化，带来千悟引擎、乾崑音响及车载最强生态等创新技术重磅登场。

车圈从来不是个体面的江湖，尤其是高度内卷，价格战你死我活的今天。大鱼吃小鱼，快鱼吃慢鱼，俨然已经成了时代“显学”。而最近雷军的一条微博，多少让人看到了车圈久违的、稀缺的人性光芒：不由得让人想起了，比亚迪去年8月份搞的“在一起”才是中国汽车的营销活动。

正和微芯于2024年4月15日在 Sensor Shenzhen展会举办新品发布会，正式发布全球首创10uA单芯片“60G毫米波雷达+多协议无线”智能传感器RS6130，获得了行业极大关注，现场人气爆棚。RS6130芯片以极低功耗、超强探测、至简开发、超小尺寸、多协议无线连接等众多优势，为消费电子、智能家居、智能安防、智慧照明、智慧康养等智慧生活场景提供创新的智能解决方案。 发布会现场 珠海正和微

全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（瑞士证券交易所股票代码：AMS）今日宣布，艾迈斯欧司朗首席执行官兼董事会主席奥多·坎普于2024年3月参观拜访了比亚迪深圳总部，与比亚迪CPO及比亚迪弗迪科技总经理就双方进一步在汽车电动化智能化以及全球化业务拓展等主题进行了深入交流。

Micron Technology Inc.（美光科技股份有限公司，纳斯达克股票代码：MU）近日宣布，美光全系列车规级内存和存储解决方案已通过高通技术公司 Snapdragon® Digital Chassis™ 平台的验证，助力该综合性云连接平台为数据密集型智能汽车服务提供支持。美光低功耗 LPDDR5X 内存、通用闪存 UFS 3.1、Xccela™ 闪存和四线串行外设接口 NOR闪存已预先集成至包括Snapdragon® Cockpit 平台、Snapdragon Ride™ 平台和 Snapdragon Ride™ Flex 系统级芯片（SoC）在内的新一代骁龙汽车解决方案和模块中，致力于满足当前和未来日益增长的 AI 工作负载需求。美光与高通的此次合作将助力汽车生态系统打造由先进 AI 技术驱动的新一代智能汽车。