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与非网12月17日讯 冠群信息官方消息显示，12月12日，冠群信息技术（南京）有限公司毫米波集成电路封测厂项目开工典礼在南京举行。
今年，因为美国对华为、中芯国际的禁令的关系，台积电这家原本处在芯片产业的后端的芯片制造企业，被一次又一次地搬到聚光灯前，接受外界对其里里外外的检视。
与非网11月13日讯 今日深康佳发布公告称，公司拟与南昌经开区管委会在南昌经开区管委会辖区内共同建设半导体产业园。整个项目建设期为10年，分两期建设，力争建设期内总投入达到300亿元，其中一期项目总投入力争达到 75 亿元，不低于 50 亿元，这些投资主要由半导体产业园的入园企业投资。
中兴通讯日前发布2020年第三季度报告，显示其第三季度营收269.3亿元，同比增长37.2%；净利润8.6亿元，同比下降67.8%。
根据苹果的季度收益报告，在截至6月份的这个季度，该公司在研发上的支出为42亿美元，是该公司有史以来在研发上的最高季度支出。
日前，雷军表达了他对研发的看法，“我自己是做技术的，过去两年手机的研发是我自己管的，我一直都在做研发。”他指出：“研发费用的本质不是越多越好”，“如果越多越好，微软不就成了日不落帝国！?”
高质量科技论文数量通常被认为与一个机构的科研实力正相关。作为世界学术界和企业界公认的集成电路设计领域最高级别会议。
推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)，宣布推出Strata Developer Studio™，是行业首创基于云的开发平台，让工程师享用安森美半导体技术在一个无缝的、个性化和安全的环境进行评估和设计。
TT Electronics，全球领先的关键性能电子工程产品供应商TT Electronics近日宣布将在中国深圳开设新的研发设计中心-深圳TT Electronics科技有限公司。
近日德国联邦经济与能源部宣布将在今后四年延长“新汽车和系统技术”项目，每年将提供6000万欧元的资金用于研发，重点研发领域为无人驾驶和联网汽车以及创新汽车。
俄罗斯联合发动机制造股份公司（Rostec国有集团公司成员）在上海举行的2018 - 中国国际进口博览会（China International Import Expo 2018）期间，展示了俄罗斯天然气输送和发电研发项目。
今天，在主题为“打造全球研发核‘芯’，引领智能未来科技”的2018英特尔亚太研发有限公司技术开放日上，英特尔亚太研发分享了其在人工智能、边缘计算、物联网等领域的领先技术、产品和解决方案的研发成果。
研发设计难，是工程师在工作中持续要克服的问题，从最新的技术和产品的火速认知、了解和搜集，再到产品的技术资料的查看、下载和汇总，甚至是参考别人的选择元器件的方案和经验，以及寻求更专业的技术专家帮忙解答技术难题……
2018世强元件电商会员年终大奖正式官宣已经数月，现已确定从2018年1月1日-2018年12月31日，在世强元件电商上最为活跃的前5500名会员，可以获得500个高级定制旅行箱和5000个保温杯作为奖励。
莱迪思半导体公司（NASDAQ:LSCC），客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，近日宣布任命Steve Douglass为公司研发副总裁，即日上任。
The Buck Institute、Insilico Medicine与Juvenescence 有限公司今日宣布，他们成立了Napa Therapeutics有限公司，以研发针对新型衰老相关靶标的药物。
高性能电源和传感器半导体集成电路的领先供应商Allegro MicroSystems（以下简称Allegro）宣布在捷克共和国首都布拉格建立了一个新的研发中心，该研发中心目前已经拥有二十几名工程师，这些优秀的工程师将加速Allegro为汽车和工业应用开发市场领先的创新IC。
纳微(Navitas)今天宣布在杭州开设新的GaNFast研发中心，以帮助合作伙伴和客户设计技术领先的电源转换器；相比传统的硅MOS管方案，这些新设计能让体积缩小50%，重量减轻50%，可为移动应用终端提供快3倍的充电速度。
韩国三星电子将正式加速人工智能（AI）研发，设置了推动该业务的高管职位并在海外3国设置研发基地，到2020年形成1千名技术人员的体制。
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