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耐威科技公司中文全称变更为“北京赛微电子股份有限公司”
耐威科技披露年报,为配合业务结构的调整,公司名称准备变更为“赛微电子”。
去年12月耐威科技北京亦庄8英寸MEMS芯片生产线,首台设备正式搬入。
近日,全国大多数地区企业逐渐迎来复工复产,耐威科技控股子公司赛莱克斯北京MEMS产线积极做好各项准备工作,启动复工。
此次投资设立海创微芯,目的在于依托专业团队优势,联合产业资源,积极布局并把握宽禁带化合物半导体器件(即第三代半导体器件)产业的发展机遇
耐威科技8英寸MEMS芯片生产线首台设备正式搬入路东区新落成的厂房内
,耐威科技将在青岛投资建设氮化镓晶圆制造项目。
若项目顺利建成,将有利于公司在第三代半导体领域的全产业链布局,把握产业发展机遇,尽快拓展相关材料与器件在5G通信、物联网、数据中心、新型电源等领域的推广应用。
耐威科技昨(17日)晚公告,拟作为新增有限合伙人,投资3亿元参与北京集成电路基金。北京集成电路基金总募集规模为不低于100亿元,主要投资于集成电路、半导体及具有带动作用的相关上下游产业。
耐威科技于2019年4月19日披露年报,公司2018年实现营业总收入7.1亿,同比增长18.7%;实现归属于母公司所有者的净利润9456.7万,同比增长95.2%;每股收益为0.34元。报告期内,公司毛利率为40.7%,较上年提高4.3个百分点,净利率为14%,较上年提高4.3个百分点。
2月27日,耐威科技发布2018 年年度业绩快报。公司实现营业收入 71,384.10 万元,较上年同期增长 18.87%;实现营业利润13,305.71万元,较上年同期增长90.05%;实现利润总额13,278.58 万元,较上年同期增长 89.85%;实现归属于上市公司股东的净利润 9,887.81 万元,较上年同期增长 104.15
耐威科技发布公告称,近日,公司控股子公司聚能晶源(青岛)半导体材料有限公司(以下简称“聚能晶源”)成功研制“8 英寸硅基氮化镓(GaN-on-Si)外延晶圆”,具体如下:
威科技3月20日早间发布公告称,公司分别与北京合聚星创科技中心、参股子公司武汉光谷信息技术股份有限公司签订《投资协议书》。
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