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是德科技(NYSE:KEYS) 日前宣布已与联发科技合作实现基于 3GPP R16 标准的物理层互操作性开发测试
几乎所有初始的 5G NR FR1 部署都是基于时分双工(TDD),未配对的频段通常在 3.5GHz 频率范围内。
41岁的陈(James Chen)曾是台湾顶尖芯片制造商的资深工程师,与台湾数十万科技工作者一样,他过去也认为,自己将在新竹科技园度过他整个职业生涯,这里是全球最重要的半导体制造中心之一,驻有400多家企业。
罗德与施瓦茨公司 (以下简称R&S公司) 和联发科技 (MediaTek) 采用搭载联发科技最新5G多模数据芯片Helio M70 的设备成功进行了5G信令测试,确保该芯片向下兼容性并为5G NR部署做好准备。
2019年1月9日,联发科技今日宣布推出最新用于家庭和企业网络服务的智能连接芯片组,支持下一代Wi-Fi技术——Wi-Fi 6。该芯片组将支持一系列包括无线接入点、路由器、网关和中继器等产品,为整个智能家居带来更快、更可靠的连接性能。
是德科技(NYSE:KEYS)宣布,该公司的 5G 虚拟路测(VDT)工具套件正在帮助著名的半导体公司联发科技加速对多模 5G 新空口(NR)终端进行端到端数据吞吐量性能确认测试。是德科技是一家领先的技术公司,致力于帮助企业、服务提供商和政府客户加速创新,创造一个安全互联的世界。
12月13日下午消息,芯片制造商联发科技在深圳举办新品发布会暨全球合作伙伴大会,正式推出中端移动芯片Helio P90,该芯片内置AI引擎APU 2.0,以此提升AI计算能力。
创新存储解决方案的全球领导者美光科技股份有限公司(纳斯达克代码:MU)今日宣布,其低功耗、双倍数据速率的单片式12Gb 4X(LPDDR4x)DRAM已通过验证,适用于联发科技新一代Helio P90智能手机平台的参考设计。
联发科技今天宣布推出曦力A系列产品线(MediaTek Helio A series),以完备的功能与低功耗优势,惠及更广泛的智能手机市场。联发科技致力让各个消费族群均能以合理价格享受先进科技带来的便利。
日前, 联发科技推出了首款内建多核心人工智能处理器及NeuroPilot AI技术的新一代智能手机系统单芯片——联发科技曦力P60(MediaTek Helio P60,以下简称Helio P60)。
锤子手机的老罗说:和平年代,不需要扛枪浴血奋战,不需要上战场杀敌,创业最能体现个人价值。我要说,当今时代是一个创业者的黄金时代,各种设计大赛风起云涌,孵化器更是遍地都是。不管是学生,还是创业者,只要有技术创新能力,有产品创新想法,实现创业梦不是难事
小米公司今天宣布,联发科技原共同营运长(COO)朱尚祖正式加入小米,担任小米产业投资部合伙人。
11月16日,联发科技在深圳举办入门级4G智能机解决方案的媒体交流会,并推出MT6739手机系统芯片。
固网宽带通讯 IC 解决方案领导厂商创发科技,为联发科技旗下子公司,宣布土耳其的领先互联网服务供应商 (Internet Service Provider) Millenicom 选择采用创发科技的 VDSL (Very high speed Digital Subscriber Line) 解决方案。
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)宣布其NFC非接触式通信技术集成到联发科技的移动平台内,为手机开发企业研发能够支持高集成度NFC移动服务的下一代智能手机提供一个完整的解决方案。
定位服务(LBS)中的A-Beidou是中国的新型GNSS卫星定位系统。罗德与施瓦茨和联发科技已经成功地完成了A-Beidou用户面和控制面的测试验证。
硅谷数模半导体公司今日宣布推出高效能参考设计,该参考设计将联发科技的Helio™ X30处理器和硅谷数模的ANX7625 SlimPort®发射器顺畅整合,以4K Ultra-HD解析度为智能设备提供USB-C™ DisplayPort™。
近日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,将在其物联网专区上推出基于联发科技的全球首款用于智能硬件装置的定位芯片MT2503的三重(GPS+北斗系统+GPRS)定位追踪解决方案。
近日由OFweek中国高科技门户和智慧生活网联袂举办的2016年中国智能硬件行业年度评选,历经三个多月终于迎来了颁奖时刻。17日在深圳马哥孛罗好日子酒店27家智能硬件优秀企业获得表彰。
致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下品佳集团推出专为先进可穿戴设备开发而打造的LinkIt™ 2523硬件开发工具包(HDK)。
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