关于芯原的所有信息
芯原推出新品:新一代神经处理单元IP VIP9000,有哪些提升?

芯片设计平台即服务(SiPaaS®)公司芯原(VeriSilicon)今日宣布推出VIP9000,这是一款高度可扩展、可编程的计算机视觉和人工智能处理器。

自主芯片受挫,小米又投资了哪些芯片公司?

据悉,小米近日又投资了一家芯片企业,它叫芯原微电子(上海)股份有限公司,是上证所披露的首批科创板企业,实力不俗。

中国芯片格局或有新变化?芯片独角兽芯原完成新一轮融资

近日,芯原(Verisilicon)完成了新一轮融资,共青城原物投资合伙企业(有限合伙)、共青城原厚投资合伙企业(有限合伙)、共青城原载投资合伙企业(有限合伙)、共青城原德投资合伙企业(有限合伙)、浦东新产投为投资方。

中国RISC-V产业联盟成立,这些企业要搞出啥大事情
中国RISC-V产业联盟成立,这些企业要搞出啥大事情

今日,“中国RISC-V产业联盟和上海市集成电路行业协会RISC-V专业委员会成立大会暨RISC-V产业化高峰论坛”于上海正式举办,这也是中国RISC-V产业联盟自9月20日成立以来首次正式与大众见面。

半导体产业风云变幻,中国芯当自强不息

自2013 年以来,中国每年进口芯片的金额达到 2000 亿美元以上,2017年达到 2500 多亿美元,预计2018年会继续增长。面对如此庞大的产业需求,国内自产的IC产品仅占7%-8%,因此国家将芯片产业发展提高到战略高度,从政策到基金都给予极大的支持,在市场一片利好的带动下,资本活跃于半导体领域,他们是否给芯片创业公司带来了助推?国

三兄妹勇闯半导体行业,戴伟民、戴伟进、戴伟立都有啥故事?

在前不久,首届“青城山中国IC生态高峰论坛”在四川召开,戴伟民担任青城山论坛主席。说到戴伟民,大伙对戴氏三兄妹可能有所耳闻,但具体背后的故事还是有所模式,今天的《芯领袖》讲的就是戴氏三兄妹——戴伟民、戴伟进、戴伟立。

芯原推出CC8400计算引擎,这计算能力还有谁?
芯原推出CC8400计算引擎,这计算能力还有谁?

CC8000系列IP是专业的解决方案,能在降低能耗并大大缩减裸片面积的基础上保证计算性能。

格芯与芯原联袂实现适合次世代物联网的单芯片解决方案

今日,格芯(GLOBALFOUNDRIES,原名格罗方德)与芯原微电子(VeriSilicon)共同宣布,将携手为下一代低功耗广域网(LPWA)推出业界首款单芯片物联网解决方案。

瞄准汽车电子行业,国科微ADAS芯片选择芯原视觉处理器IP

芯原股份有限公司(芯原)今日宣布,深圳市国科微半导体股份有限公司(以下简称“深国科”)已在其SGKS6802X先进驾驶辅助系统(ADAS)芯片中选择了芯原Vivante GC7000UL-VX视觉处理器IP,该芯片所属的ADAS产品线主要供应汽车电子零部件生产商。深国科借助其软件开发工具包(SDK)以促进ADAS算法社区的快速发展。

芯原戴伟民解读无晶圆模式困局与出路

“平台即服务”是戴伟民不遗余力推广的概念。在他看来,设计服务平台的出现,是行业向前发展的必然结果,“当年生产线(Fab)贵了,资本支出太高导致一些公司无法承担,所以无晶圆(Fabless)模式出现。现在是运营成本(Opex)太高,历史背景和当时出现晶圆代工厂的情况是一样的。”

FotoNation和芯原合推下一代先进计算机视觉和计算成像平台 (IPU2.0)

Tessera股份有限公司(Nasdaq:TSRA) (Tessera)近日宣布其全资子公司FotoNation有限公司和芯原股份有限公司(VeriSilicon,芯原)签订合约,双方共同开发下一代图像处理平台,以提供领先的可编程、低功耗、高性能及小尺寸的计算机视觉(CV)、计算成像(CI)和深度学习解决方案。该新的已市场化的IP平台名为

芯原完成收购图芯,IP平台布局谁主沉浮

根据美国商业资讯指出,晶片设计平台即服务(Silicon Platform as a Service,SiPaaSTM)供应商芯原股份有限公司(芯原,VeriSilicon)今日宣布正式完成对图芯晶片技术有限公司(图芯,Vivante)的收购。

智能硬件遇冷是因为产品本身根本不智能

“物联网与人工智能,真正形成产业,或者说真正对半导体产业产生重大影响,要到2020年以后,”中国半导体协会集成电路设计业分会理事长魏少军说道,在智能手机市场接近饱和,增速相比前几年大幅放缓以后,之前被寄予厚望的物联网、云计算等应用并没有对半导体市场起到明显的拉动作用,因此2015年全球半导体市场将可能出现下滑,而魏

2015年中国半导体产业全景观察:不能总做欧美产业的搬运工

“中国就是主战场,只有赢了中国才能赢世界” 华登国际董事总经理黄庆非常坚定,“中国半导体现在做得最多的一件事情就是搬,把欧美产业平移到中国。全球半导体产业发展并不快,但由于我们在搬,所以能够保持一个两位数的成长。以前我们想重新造一个产业出来,现在我们是在搬一个行业,以后他们会自己过来。未来五到十年,中国

芯原与NextG-Com合作开发下一代Cat-0/Cat-M参考平台

芯原股份有限公司(芯原)和NextG-Com有限公司(NextG-Com)今日宣布合作开发下一代Cat-0/Cat-M 设计参考平台。此次合作将联合采用芯原ZSPTM核心的实体层,以及NextG-Com在主中央处理器(CPU)上执行的ALPSLiteTM LTE Cat通讯协定堆叠。

爆料:半导体家族并购戏狗血上演,哥哥芯原吞了弟弟图芯
爆料:半导体家族并购戏狗血上演,哥哥芯原吞了弟弟图芯

今年半导体行业并购案例非常多,值得欣慰的是,在这之中,中国厂商没有在这次并购潮流中沦为看客,并且完成了多例国际收购案,以紫光为代表的中国式扩张更是让美国政府心生畏惧,多次从中干涉,这在一定程度上导致紫光收购美光失败。

FD-SOI工艺的中国机会
FD-SOI工艺的中国机会

2015上海FD-SOI论坛近日召开,对比前两届的会议,这一论坛的最大变化莫过于厂商阵容的日趋豪华,包括Wafer供应商Soitec、代工厂GlobalFoundries、IP授权商ARM和芯原半导体、芯片供应商飞思卡尔、意法半导体等均派出重量级嘉宾。中科院上海微系统与信息技术研究所所长王曦、中科院微电子所所长叶甜春以及国家集成电路产业投

IC设计公司的价值体现在哪里

在2014年集成电路设计年会上,SEMI China的市场及出版总监姚钢先生曾风趣地问:“晶圆厂、EDA厂商、设计服务商、封测厂商都在为IC设计公司服务,大家都伺候IC设计公司,那么IC设计公司的价值体现在哪里?”接下来我们就看一下,在芯原微电子(设计服务)董事长戴伟民博士与长电科技(封装测试)副总经理梁新夫博士眼中,IC设计公司的价值在

与非实录:2014中国集成电路设计年会全景观察
与非实录:2014中国集成电路设计年会全景观察

2014年中国集成电路设计业年会于2014年12月11日至12日在香港科技园举行,会议期间与非网等媒体对于Mentor Graphics、台积电、芯原、Synopsys、联电、Cadence、中芯国际、长电科技、晶门科技以及香港电子业商会、香港电子业总会和香港半导体行业协会进行了专访。

28nm以下FinFET工艺想一家独大?FD-SOI不答应
28nm以下FinFET工艺想一家独大?FD-SOI不答应

到了28nm以下,业界出现了一种一边倒的态势,即工艺厂商纷纷拥抱FinFET工艺,一时间,“下一个工艺节点将出现大一统的局面”似乎已成定势。但事实并非如此,“英特尔一再推迟FinFET工艺的时间点,每年因延迟造成的损失达30亿美元;综合比较,FD-SOI工艺在28nm和16nm/14nm节点上更具优势。”近日,在2014上海FD-SOI论