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芯禾科技进入Yole 最新5G射频前端研究报告

近日,半导体行业著名产业研究机构Yole发布了《5G对手机射频前端模组和连接性的影响2019》的最新报告,详细分析和预测射频前端市场的现状及发展趋势。芯禾科技在集成无源器件(Integrated Passive Device, IPD)滤波器领域经过多年耕耘,首次在该报告中被定义为IPD滤波器领先提供商,在全球5G射频前端供应链中扮演重要

EDA短板成为制约我国集成电路发展的重要因素,华大九天/广立微/芯禾科技等如何破局?
EDA短板成为制约我国集成电路发展的重要因素,华大九天/广立微/芯禾科技等如何破局?

作为芯片设计领域的第一环,EDA在整个集成电路产业链条中拥有重要的地位,但EDA却是我国集成电路的一大短板。

芯禾科技荣获2019 年度中国IC 设计成就奖之 年度技术突破EDA公司

由AspenCore旗下《电子工程专辑》、《电子技术设计》和《国际电子商情》联合举办的“2019年度中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼”在上海隆重举行。

芯禾科技电磁仿真软件IRIS 通过GLOBALFOUNDRIES 12LP工艺认证

国内EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装领域的领先供应商,芯禾科技于近日宣布其三维全波电磁场(EM)仿真软件IRIS已通过GLOBALFOUNDRIES格芯的12纳米领先性能(12LP)工艺技术认证。该认证能确保设计人员可以放心地使用格芯12LP的FinFET半导体制造工艺文件进行IRIS仿真。

芯禾科技加入格芯RFwaveTM合作伙伴项目,加快无线连接、雷达和5G应用的上市速度

国内EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装领域的领先供应商,芯禾科技与全球领先半导体代工厂格芯于近日宣布,芯禾科技正式加入格芯RFwaveTM合作伙伴项目。

芯禾科技2018用户大会:构建半导体生态圈,为中国集成电路产业助力
芯禾科技2018用户大会:构建半导体生态圈,为中国集成电路产业助力

集成电路作为信息技术产业的核心,对国家经济发展有着至关重要的作用。近年来,我国集成电路设计、制造、封测、材料装备等产业链各环节均取得了不俗的业绩。

芯禾科技2018用户大会成功召开

EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装领域的领先供应商芯禾科技有限公司,继去年首届用户大会成功召开后,近日又迎来了规模升级的2018年用户大会。

芯禾科技与博达微宣布达成全方位战略合作

为了更好地支持和加速中国本土半导体代工厂的先进工艺线量产,国内EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装领域的领先供应商,芯禾科技,与全球唯一提供完整半导体逻辑器件模型EDA工具、半导体器件高速量测系统及建模,PDK工程服务一站式方案的本土EDA公司,博达微科技,正式宣布在半导体参数化测试、逻辑、模拟、射频器件建模和PDK工程服务领域进行

芯禾科技正式发布EDA 2018版本软件工具集

国内EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装领域的领先供应商,芯禾科技近日正式发布其EDA 2018版本软件工具集。

芯禾科技打造国内集成电路行业EDA生态系统

国内EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装领域的领先供应商,芯禾科技近日正式发布其针对国内集成电路行业的首个EDA生态系统。

国内EDA领袖“芯禾科技”用户大会召开,全面串联芯片到云端设计
国内EDA领袖“芯禾科技”用户大会召开,全面串联芯片到云端设计

EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装领域的领先供应商芯禾科技有限公司,近日召开用户大会,联合展讯、中芯国际、思科、IBM等高管及专家,向业内同仁阐释了行业的现状和趋势,并正式发布其亮点满槽的2017版本的EDA软件系列。

芯禾科技硅谷运营中心成立,深耕北美、拥抱全球

EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装领域的领先供应商芯禾科技(Xpeedic Technology Inc.),近日宣布在美国加州正式成立其硅谷运营中心。该中心将主要负责公司在美国市场的EDA产品销售和技术支持

芯禾科技正式加入SOI产业联盟

中国EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装领域的领先供应商,苏州芯禾电子科技有限公司(芯禾科技Xpeedic),近日宣布正式加入SOI产业联盟。SOI产业联盟由一群电子行业中的领导企业组成,该联盟的使命是通过SOI技术优势的推广、应用壁垒的降低,来加速硅上绝缘体工艺(SOI)在更广阔市场中的创新。

联想采用芯禾科技“高速SI解决方案”

EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装领域的领先供货商,苏州芯禾电子科技有限公司(Xpeedic Technology Co.,Ltd.,)近日宣布联想股份有限公司(Lenovo Technology B.V. )采用芯禾科技的高速SI解决方案,用于其服务器系统产品高速信号完整性的分析。

芯禾科技发布链路设计和仿真工具——ChannelExpert

EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装领域的领先供应商苏州芯禾电子科技有限公司,近日宣布推出其针对高速数字信号完整性(Signal Integrity, SI)分析的最新软件产品ChannelExpert。