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莱迪思即将举办线上网络研讨会,主题为莱迪思Drive解决方案集合加速汽车应用开发
莱迪思半导体(NASDAQ:LSCC),低功耗可编程器件的领先供应商,今日宣布将举办免费线上网络研讨会,探讨莱迪思Drive™解决方案集合如何加速先进、灵活的汽车系统设计和应用的开发。
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09/27 13:58
莱迪思半导体
汽车应用
莱迪思即将举办开发者大会
莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC),低功耗可编程器件的领先供应商,今日宣布莱迪思开发者大会现已开放注册。随着公司产品系列的快速增长,莱迪思的客户和合作伙伴生态系统呈现出强劲的发展势头。此次为期三天的线上活动将包括主题演讲和分组会议、技术培训、以及与生态系统合作伙伴和行业领导者合作开发的演示,会议将探索人工智能、安全、机器人和高级互连应用的最新趋势、机遇和基于FPGA的低功耗解决方案,更多精彩内容期待您的加入。
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814
08/02 07:49
fpga
可编程
莱迪思全新推出Lattcie Drive解决方案集合拓展其软件产品系列,加速汽车应用开发
莱迪思半导体公司(NASDAQ:LSCC),低功耗可编程器件的领先供应商,近日宣布推出Lattice Drive™解决方案集合,帮助客户加速开发先进、灵活的汽车系统设计和应用。Lattice Drive™将莱迪思针对不同市场应用的软件解决方案集合拓展到了汽车市场,旨在开发各类汽车应用,包括车载信息娱乐显示屏互连和数据处理、ADAS传感器桥接和处理、低功耗区域桥接应用,实现对驾驶员、座舱和车辆的监控
与非网编辑
1496
07/25 07:37
软件
可编程
莱迪思将参加2023年上海国际嵌入式大会,带来最新的FPGA技术进展
莱迪思半导体公司(NASDAQ:LSCC),低功耗可编程器件的领先供应商,今日宣布将参加在中国上海举办的2023年国际嵌入式展会,展示其最新的技术进展。公司将举办关于网络边缘AI计算的会议,还将在展台上展示基于莱迪思器件的嵌入式视觉、AI、安全、功能安全和互连演示。这些解决方案可以帮助工程师设计面向未来的网络边缘汽车、工业和安全应用。 参展方:莱迪思半导体 内容/时间: 莱迪思展台和方案演示:6月
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06/08 07:03
fpga
网络边缘
莱迪思荣获2023年度人工智能卓越奖
莱迪思半导体(NASDAQ:LSCC),低功耗可编程器件的领先供应商,近日宣布荣获美国商业智能集团颁发的两项人工智能卓越奖。莱迪思Avant™ FPGA平台和莱迪思sensAI™解决方案集合能够帮助客户应对网络边缘系统和应用智能化方面的关键挑战,分别获得车辆基础设施集成和计算机视觉类别奖项。 莱迪思半导体市场和业务发展副总裁Matt Dobrodziej表示:“由于我们的客户需要适应性更强的解决方
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978
04/13 07:50
人工智能
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