边缘人工智能

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  • 研华:以新一代紧凑型NXP i.MX 95计算机模块助力智能边缘应用
    NXP 半导体发布 i.MX 95 系列处理器,为 i.MX 9 家族再添强劲成员。新处理器将高性能计算、Arm Mali 3D 图形、NXP 自研机器学习加速器以及高速 I/O 融于一体,专为汽车、工业自动化、网络通信和人机界面等下一代应用打造。 随着边缘智能的不断发展,对强大处理能力、实时机器学习和高速连接的需求也在水涨船高。为了满足这些需求,i.MX 95首次引入NXP eIQ Neutro
    研华:以新一代紧凑型NXP i.MX 95计算机模块助力智能边缘应用
  • 英飞凌推出专为PSOC Edge微控制器优化的DEEPCRAFT AI套件
    在这个万物互联的世界中,边缘人工智能(Edge AI)正在重新定义人们的生活、工作与互动方式。为推动这一变革,全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)为扩展其边缘AI产品组合正式推出DEEPCRAFT™ AI套件。这是一套涵盖了软件、工具和解决方案的完整产品组合,旨在帮助客户将AI无缝集成到其产品中,现在正式面世。DEEPCRA
    英飞凌推出专为PSOC Edge微控制器优化的DEEPCRAFT AI套件
  • Cincoze MXM GPU 工控机,实现制造、交通、国防多领域AI应用
    强固型嵌入式工控机品牌 - Cincoze 德承,为空间受限的 Edge AI 应用而生的 MXM GPU 工控机 (GM-1100) 系列,凭借高性能、紧凑设计与扩充弹性三大优势,不仅荣获红点设计奖肯定,也深受众多项目指定青睐。在效能上可搭载第 14 代 Intel® Core™ 处理器与 NVIDIA MXM GPU 模块,运用卓越的运算效能与图形处理能力,实现 AI 边缘运算的实时决策与高速
    Cincoze MXM GPU 工控机,实现制造、交通、国防多领域AI应用
  • Ceva用于边缘人工智能的神经处理单元 IP 获Nextchip下一代 ADAS 解决方案选用
    Nextchip获得 NeuPro-M NPU 授权以提供强大的高效人工智能,为汽车安全系统提升性能和功能 帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码:CEVA) 宣布,Nextchip已获得NeuPro-M 边缘人工智能神经处理单元 (NPU) IP的授权许可,用于其下一代先进驾驶辅助系统(ADAS)解决方案。Ne
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    04/25 16:48
    Ceva用于边缘人工智能的神经处理单元 IP 获Nextchip下一代 ADAS 解决方案选用
  • 亮相全球最大嵌入式技术展,泰凌微电子创新纷呈受瞩目!
    2025年3月11日至13日,全球规模最大的嵌入式系统专业展览会——2025年嵌入式世界纽伦堡展览会(Embedded World 2025)在德国纽伦堡会展中心盛大举行。自2003年创办以来,该展会已成为嵌入式技术领域的风向标。 本次展会全面覆盖了嵌入式技术的各个领域,包括硬件、软件、开发工具、操作系统、通信协议以及物联网解决方案等。泰凌微电子作为致力于开发高度集成的低功耗多协议射频系统芯片的领
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  • Ambiq发布Apollo330 Plus系列系统级芯片,推进边缘人工智能民主化
    Ambiq®是全球领先的超低功耗半导体解决方案提供商,旨在解决传统计算和人工智能计算面临的巨大边缘功耗挑战,其推出Apollo330 Plus系列系统级芯片 (SoC) 。 该系列由基本型Apollo330 Plus、Apollo330B Plus和Apollo330M Plus组成,每款产品都能为医疗保健、智能家居和楼宇、工业边缘应用等提供丰富的外设和连接选项,从而推动实现全天候实时边缘人工智能
    Ambiq发布Apollo330 Plus系列系统级芯片,推进边缘人工智能民主化
  • Arm 推出全球首个 Armv9 边缘 AI 计算平台,推动物联网实现新一代性能
    Arm 控股有限公司(纳斯达克股票代码:ARM,以下简称“Arm”)发布 Arm®v9 边缘人工智能 (AI) 计算平台,该平台以全新的 Arm Cortex®-A320 CPU 和领先的边缘 AI 加速器 Arm Ethos™-U85 NPU 为核心,可支持运行超 10 亿参数的端侧 AI 模型。 Arm 高级副总裁兼物联网事业部总经理 Paul Williamson 表示:“AI 的革新已不再
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  • 恩智浦i.MX 94应用处理器:变革连接
    恩智浦半导体发布i.MX 94系列应用处理器,为工业和汽车连接设定了新的标准。作为i.MX 9系列应用处理器的最新成员,i.MX 94旨在提供高性能和低延迟的实时计算能力,这是工业自动化和汽车信息服务应用的关键功能。 i.MX 94系列满足了广泛的工业和汽车应用需求。在工业领域,i.MX 94系列非常适合工厂自动化、楼宇控制和能源管理系统。它具有实时功能并支持多种工业网络协议,是可编程逻辑控制器(
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  • 智能制造时代,边缘人工智能该如何发力?
    在制造业中拥抱数字时代不再只是一种选择,而是企业在市场上保持竞争力的必备条件。如今的制造业正在经历由人工智能(AI)引领的转型,这种技术和创新的融合催生了智能制造产业,这是一个将重新定义该行业的重大变革。
    智能制造时代,边缘人工智能该如何发力?
  • IMDT和Hailo携手推出边缘人工智能解决方案,旨在实时实现极致性能
    全球领先的尖端视觉和AI驱动型产品和系统供应商IMDT与高性能边缘装置人工智能处理器的领先供应商Hailo今天宣布,双方建立了新的合作伙伴关系,将Hailo-8TM人工智能加速模块整合到IMDT的单板电脑(SBC)。该计算机是一款基于IMDT NXP iMX8M Plus SOM的即用型人工智能视觉系统。
    IMDT和Hailo携手推出边缘人工智能解决方案,旨在实时实现极致性能
  • 风河在NVIDIA GTC上展现AI驱动边缘应用新高度
    全球领先的关键任务智能系统软件提供商风河公司, 近日在美国加州圣何塞会展中心举行的全球性AI盛会NVIDIA GTC上, 演示了Wind River Linux与NVIDIA Jetson™集成建构的新一代生成式AI边缘应用。 此项演示基于Yocto Project的Wind River Linux和NVIDIA Jetson Orin™ 集成为一体,为行车记录仪视频(Dashcam Videos
  • 边缘人工智能(Edge AI)开发平台盘点
    边缘是相对于数据中心或云计算而言,边缘也有网络的边缘意思,即在一个网络(如:互联网)的边缘。相对于大模型(如:ChatGPT),边缘人工智能(Edge AI)可以运行在边缘的设备上,甚至可以运行在小的传感器上。
    边缘人工智能(Edge AI)开发平台盘点
  • 意法半导体加快边缘人工智能应用,助力企业产品智能化转型
    服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)宣布推出一个资源丰富的嵌入式人工智能生态系统ST Edge AI Suite,帮助厂商在自己的产品中增加边缘人工智能。ST Edge AI Suite是一套可与ST硬件免费使用的集成软件工具,该产品的发布让为客户提供的服务更进一步,能够帮助客户快速进行本地嵌入人工智能的自主式物联网设备的研发以及数十亿设备的部署。
  • Microchip与韩国智能硬件公司IHWK合作开发模拟计算平台,加速边缘AI/ML推理
    为了适应网络边缘人工智能(AI)计算及相关推理算法的快速发展,韩国智能硬件公司(IHWK)正在为神经技术设备和现场可编程神经形态设备开发神经形态计算平台。Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)通过子公司冠捷半导体(SST)参与协助开发,为该平台SuperFlash® memBrain™神经形态存储器解决方案提供评估系统。该解决方案基于Microchip经行业验证的非易失性存储器(NVM)SuperFlash技术并加以优化,可通过模拟内存计算方法为神经网络执行矢量矩阵乘法(VMM)。
    Microchip与韩国智能硬件公司IHWK合作开发模拟计算平台,加速边缘AI/ML推理
  • 新品上市!研华4”EPIC单板电脑 MIO-4370,兼顾性能与功耗,助力移动服务机器人应用
    在经典电视剧《杰森一家》中,主角雇佣了一位名叫“罗西”的机器人管家,也充当家庭的临时安全系统和伙伴。虽然《杰森一家》的故事发生在40年后的未来,但像罗西这样具有前瞻性的机器人技术已经成为现实。 RoomieBot就是一个很好的例子,它是一款移动服务机器人,使用了边缘人工智能、机器视觉和自然语言处理(NLP),可以在医疗、零售和酒店环境中自主导航并与人类互动。不难想象,在未来,这些人工智能机器人将逐
  • 如何利用视觉处理器在可视门铃和智能零售设计中扩展边缘 AI 功能
    随着“边缘人工智能 (AI)”的兴起,“在网络边缘拥有更高的智能性”也倍受讨论,拥有更高本地实时处理能力的好处就易被忽视,而这种处理无需依赖基于云的资源来运行 AI 模型。通过使我们日常交互的电子设备能够根据 AI 模型在现实世界中做出决策,我们可以提高其响应能力、安全性和整体效率。 当然,一些 AI 驱动型系统可能一直都需要基于云的资源。利用诸如人员和物体分类、异常检测和人体姿势估计等处理功能,
  • 意法半导体推出业界首创的云端MCU边缘人工智能开发者平台
    服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)继续扩大嵌入人工智能(AI)解决方案组合,为嵌入式人工智能开发人员和数据专家提供一套业界首创的在线开发工具和服务。STM32Cube.AI云端开发者平台让开发者有机会使用一整套围绕行业领先的 STM32微控制器 (MCU)构建的在线开发工具,促进软硬件选购决策,降低
  • CEVA和LG合作为智能家电带来智能视觉处理技术
    全球领先的无线连接和智能感知技术及共创解决方案的授权许可厂商CEVA, Inc.(纳斯达克股票代码:CEVA) 宣布LG电子已经获得授权许可,在其边缘AI 系统级芯片(SoC) ‘LG8111’中部署使用CEVA-XM4智能视觉 DSP,以推进新一代智能家电的用户体验。LG已于2023年1月5日至8日举办的CES 2023展会上展示由全新边缘AI SoC和ThinQ.AI平台驱动的突破性MoodU
  • 低功耗&高性能边缘人工智能应用的新答案 - MCXN947
    自 2015 年恩智浦和飞思卡尔合并成新恩智浦之后,关于它们各自的 Arm Cortex-M 内核通用微控制器代表作系列 LPC 和 Kinetis 接下来怎么发展一直没有定论(两个系列都在继续往前发展,Kinetis 新出了 K32L 子系列,LPC 新出了 LPC5500 子系列)。如今(七年之后)这个问题有了最终答案,那就是全新的 MCX 系列微控制器,MCX 会分为 N/A/W/L 四个子系列发展,恩智浦官网已经上线了 N 系列首批型号:N94x、N54x,今天痞子衡就跟大家聊一聊:
  • 贸泽与STMicroelectronics合作推出新电子书 探讨响应式边缘人工智能的未来
    专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 分销商™贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与STMicroelectronics (ST) 合作推出新电子书《Intelligence at the Edge》(边缘智能),探讨部署在边缘的人工智能 (AI) 与机器学习 (ML) 的新发展。

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