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毫米波人体成像设备相继落地,以后安检就真的不需要排“长龙”了?

当你在赶飞机、高铁,无奈地跟着安检口的“长龙”缓慢挪动的时候,可曾想过:“要是有种更快速高效的安检设备就好了!”如今,“毫米波人体成像技术”正在让这个想法变成现实。

南京IC设计服务产业创新中心正式启动,旨在提升EDA/IP技术创新能力

6月28日,在南京集成电路设计服务产业创新高峰论坛活动上,集成电路设计服务产业创新中心启动。

打造能够赢得客户信赖和满意的优良企业——太阳诱电

太阳诱电自1950年创设以来,从电容器起步,不断致力于电感器、通信器件、电路模块、能源器件等各类电子元器件的研究、开发、生产和销售,逐步发展到今天的规模。

康佳电子产业园进驻遂宁,总投资100亿

遂宁康佳电子科技产业园及入驻项目或于近期迎来新进展。遂宁康佳电子科技产业园占地约2000亩,其中康佳电子产业园约1000亩,康佳电路产业园约1000亩。项目建设期5年,预计总投资100亿元。

智能集成电路设计技术研究所落户无锡

6月21日,江苏省产业技术研究院智能集成电路设计技术研究所正式签约,将由江苏省产业技术研究院、无锡高新区、江苏省产研院智能集成电路设计项目团队合作共建。

浦东:IC产值超千亿,打造三平方公里的IC设计产业园

上海市政府副秘书长、浦东新区区长杭迎伟表示,浦东正在打造三平方公里的集成电路设计产业园,希望能够通过这样一个产业园的产业积聚,推动集成电路产业更好发展。

南京江北成IC人才试验区,对IC人才进行奖励补贴

6月28日,南京江北新区发布了《南京江北新区集成电路人才试验区政策(试行)》。

硅基光电子技术成“后摩尔定律”时代宠儿,国内发展情况几何?
硅基光电子技术成“后摩尔定律”时代宠儿,国内发展情况几何?

半导体芯片发展到今天,尺寸缩小几乎已经达到极限,因此芯片的性能也因此受到制约,而硅基光电子技术作为“后摩尔定律”时代被寄予厚望的技术,无需通过缩小器件尺寸便能大大提高芯片的性能,因而获得了科技界的关注。

工信部公示15项电子行业标准

近日,工信部网站公示了电子行业15项行业标准,涵盖集成电路自动塑封、挠性印制电路材料、液晶显示用背光组件、频率控制与选择用压电和介电器件等多个方面。

合肥通富微电子耗巨资开展集成电路封装和测试项目

据安徽日报报道,目前合肥通富微电子一期项目每天的产能可达到1700万颗集成电路,并且还在继续扩产。

欧洲半导体产业的新一轮尝试

过去30多年来里,欧洲一直致力于在全球半导体市场中发挥重要作用,但在与美国业界相比时,欧洲似乎有点落于下风。但最近您是否会惊讶地发现,在欧盟委员会的帮助下,欧洲半导体业界正在发起新一轮的尝试?

Impinj 发布新标签芯片技术,或将实现 RAIN RFID 市场发展?

Impinj发布了新的标签芯片技术,使近十年以来的创新和发展到达了顶峰。这些新的技术建立在Impinj领先于市场的Monza产品线之上,利用摩尔定律来推动重要流程节点的缩减,进一步引入尖端的半导体创新技术,并创造RAIN RFID的新功能。

中外大咖“宁”聚“芯动力” 硅基光电子集成技术与应用研讨会在南京江北新区举办

6月26日,“2019南京创新周”活动正式拉开帷幕。创新周百场系列活动——芯动力人才计划第四期硅基光电子集成技术与应用研讨会当天在南京江北新区顺利举办。本次活动由工业和信息化部人才交流中心、南京市江北新区管理委员会主办,江北新区IC智慧谷、江北新区产业技术研创园承办。

国内半导体芯片市场该如何满足?听听大咖怎么说

近日,由清华大学经管学院举办的“中美摩擦下的中国经济”研讨会在北京举行。清华大学微纳电子学系主任、微电子所所长魏少军在研讨会上介绍,去年中国采购了全球2/3(3120亿美元)的芯片,其中约1700亿美元随着整机出口至国外,中国本土使用了全球34%(1540亿美元)的芯片;

一文读懂电源噪声对 RFIC 性能的影响

随着射频集成电路(RFIC)中集成的元件不断增多,噪声耦合源也日益增多,使电源管理变得越来越重要。本文将描述电源噪声可能对RFIC 性能造成的影响。虽然本文的例子是集成锁相环(PLL)和电压控制振荡器(VCO)的 ADRF6820 正交解调器,但所得结果也适用于其他高性能RFIC。

上海出台浦东新区改革政策,集成电路产业或将迎来新突破

上海市政府举行新闻发布会,解读上海最新出台的《关于支持浦东新区新改革开放再出发 实现新时代高质量发展的若干意见》(以下简称《若干意见》)。

上海知产法院审结首个涉及集成电路布图设计的案件

近日,上海知产法院审结了建院以来第一起涉及集成电路布图设计的案件,并判决被告某科技有限公司向原告上海某检测技术有限公司返还人民币3.6万元。

为何先进封装成本昂贵我们仍不能弃之不用?

三维集成电路的进展,很多缘于使用带扇出的高带宽内存(HBM)和其他新方法。新一波的2.5D/3D、扇出和其他先进集成电路封装预计将在2020年充斥市场。

万业企业宣布携手中科院微电子研究所,旨在加强半导体领域布局?

万业企业正在进一步推进其战略转型。日前,万业企业宣布,将与中国科学院微电子研究所合资设立集成电路装备集团,项目总投资15亿元。

复旦大学校长称:对于集成电路产业发展,大学应该主动担当

过去很长一段时间,集成电路产业的发展一直是热门话题。随着国家集成电路创新中心、长三角集成电路设计与制造协同创新中心、国际人类表型组计划(一期)、脑与类脑智能基础应用转化研究等一系列布局的落地与推进,中国科学院院士、复旦大学校长许宁生日前在接受记者专访时表示,复旦大学对接集成电路发展等上海承担的三项重大任务方面,已形成了新的布局。